发明授权
- 专利标题： 制造基板的方法
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申请号： CN201210599155.2申请日： 2012-11-15
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公开(公告)号： CN103144012B公开(公告)日： 2018-11-02
- 发明人: 松井晴信 , 原田大实 , 渡部厚 , 上田修平 , 竹内正树
- 申请人： 信越化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 任宗华
- 优先权： 2011-249345 2011.11.15 JP
- 主分类号： B24B29/02
- IPC分类号： B24B29/02 ; H01L21/30
摘要：
通过送入浆料和使用抛光衬垫抛光基板表面来制造基板。抛光衬垫具有与基板表面相接触的多孔拉毛层，拉毛层由基础树脂制成，基础树脂包括至少三种树脂，一般是醚类树脂，酯类树脂和聚碳酸酯树酯。抛光基板具有非常平的表面和最小的缺陷数。
公开/授权文献
- CN103144012A 制造基板的方法 公开/授权日：2013-06-12
