Invention Publication
- Patent Title: 金属栅极半导体器件
- Patent Title (English): Metal gate semiconductor device
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Application No.: CN201210418352.XApplication Date: 2012-10-26
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Publication No.: CN103325670APublication Date: 2013-09-25
- Inventor: 黄仁安 , 朱鸣 , 刘继文
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹
- Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- Agent 章社杲; 孙征
- Priority: 13/424,935 2012.03.20 US
- Main IPC: H01L21/28
- IPC: H01L21/28 ; H01L21/8238 ; H01L29/423 ; H01L27/092

Abstract:
提供了方法和器件,包括设置在衬底上方的多个不同配置的栅极结构。例如,第一栅极结构与第一类型的晶体管相关联,并且包括第一介电层和第一金属层;第二栅极结构与第二类型的晶体管相关联,并且包括第二介电层、第二金属层、多晶硅层、第一介电层和第一金属层;以及伪栅极结构,包括第一介电层和第一金属层。本发明还提供了金属栅极半导体器件。
Public/Granted literature
- CN103325670B 金属栅极半导体器件 Public/Granted day:2016-01-13
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IPC分类: