发明授权
- 专利标题： 封装件层叠结构及其形成方法
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申请号： CN201210587511.9申请日： 2012-12-28
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公开(公告)号： CN103367291B公开(公告)日： 2016-02-24
- 发明人: 郑荣伟 , 王宗鼎 , 李建勋 , 庄钧智
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 61/616,958 2012.03.28 US; 13/586,629 2012.08.15 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。
公开/授权文献
- CN103367291A 封装件层叠结构及其形成方法 公开/授权日：2013-10-23
IPC分类:
