公开(公告)号：CN109786268A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201810691508.9

申请日：2018-06-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 游济阳 ,  陈海明 ,  梁裕民 ,  郑荣伟 ,  李建勋

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31

摘要： 实施例方法包括：将半导体管芯密封在密封剂中，平坦化密封剂并且在密封剂上沉积聚合物材料。该方法还包括平坦化聚合物材料以及在聚合物材料上形成金属化图案。金属化图案将半导体管芯的管芯连接件电连接至设置在半导体管芯的外部的导电部件。本发明的实施例还涉及半导体封装件中的金属化图案及其形成方法。

公开(公告)号：CN107611100A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201610812256.1

申请日：2016-09-09

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 侯皓程 ,  李建勋 ,  余振华 ,  刘重希 ,  郑荣伟 ,  黄炳刚 ,  邱绍玲 ,  王宗鼎

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162

摘要： 一种整合扇出型封装，其包括芯片模块、第二集成电路、第二绝缘包封体以及重布线路结构。芯片模块包括第一绝缘包封体以及嵌于第一绝缘包封体中的至少一第一集成电路，第一集成电路包括第一表面以及分布于第一表面上的多个第一导电端子。第二集成电路包括第二表面以及分布于第二表面上的多个第二导电端子。芯片模块与第二集成电路嵌于第二绝缘包封体中。第一导电端子以及第二导电端子藉由第一绝缘包封体以及第二绝缘包封体而暴露。重布线路结构覆盖第一表面、第二表面、第一绝缘包封体以及第二绝缘包封体。重布线路结构与第一导电端子以及第二导电端子电性连接。此外，整合扇出型封装的制造方法亦被提出。

公开(公告)号：CN104051382B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201310294054.9

申请日：2013-07-12

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 李建勋 ,  郑荣伟 ,  侯皓程 ,  王宗鼎 ,  吴俊毅 ,  宋明忠

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/603

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明提供了层叠封装结构及其形成方法，该方法包括压印底部封装件的焊球，其中在压印步骤之后，焊球的顶面变平。焊球模制在模制材料中。焊球的顶面通过模制材料中的沟槽露出。

公开(公告)号：CN103811355B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310051231.0

申请日：2013-02-16

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  李建勋 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  郑明达 ,  陈永庆

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本文公开了具有模制底部填充物的叠层封装器件及其形成方法，该方法包括应用将管芯安装至载体封装件的第一侧的封装安装件。模制底部填充物可被应用在载体封装件的第一侧，并且与载体安装件的一部分和管芯侧壁的一部分接触。具有至少一个连接盘的顶部封装件可被安装至载体封装件的第一侧且位于管芯之上，并且可选地与管芯的顶面分离。可在应用模制底部填充物之前、期间或之后削平封装安装件，以可选地与底部填充物的表面齐平。与封装安装件接触的底部填充物区可位于与管芯侧壁接触的底部填充物区表面之下或之上。

公开(公告)号：CN107046014A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611180344.0

申请日：2016-12-19

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 侯皓程 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  刘名哲

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/19 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/02

摘要： 本发明的实施例提供了一种半导体器件包括半导体衬底、在半导体衬底上的导电焊盘、在导电焊盘上方的导体。半导体器件进一步具有环绕半导体衬底、导电焊盘和导体的模塑料。在半导体器件中，导体具有短钉形状。本发明的实施例还提供了另一种半导体器件以及制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN105895623A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510656779.7

申请日：2015-10-12

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/18162 ,  H01L25/04 ,  H01L21/561 ,  H01L23/31

摘要： 本发明涉及用于半导体封装件的衬底设计及其形成方法。一种示例性器件，包括：第一管芯；沿着第一管芯的侧壁延伸的第一模塑料；和位于第一管芯和第一模塑料上的一个或多个第一重分布层(RDL)。该器件还包括：包括多个第二管芯的器件封装件，其中，器件封装件接合至一个或多个第一RDL的与第一管芯和第一模塑料相对的表面上。封装件衬底接合至一个或多个第一RDL的相对的表面上。封装件衬底电连接至第一管芯和多个第二管芯。

公开(公告)号：CN103367291B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210587511.9

申请日：2012-12-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  庄钧智

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN103811355A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310051231.0

申请日：2013-02-16

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 余振华 ,  李建勋 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  郑明达 ,  陈永庆

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本文公开了具有模制底部填充物的叠层封装器件及其形成方法，该方法包括应用将管芯安装至载体封装件的第一侧的封装安装件。模制底部填充物可被应用在载体封装件的第一侧，并且与载体安装件的一部分和管芯侧壁的一部分接触。具有至少一个连接盘的顶部封装件可被安装至载体封装件的第一侧且位于管芯之上，并且可选地与管芯的顶面分离。可在应用模制底部填充物之前、期间或之后削平封装安装件，以可选地与底部填充物的表面齐平。与封装安装件接触的底部填充物区可位于与管芯侧壁接触的底部填充物区表面之下或之上。

公开(公告)号：CN103367291A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210587511.9

申请日：2012-12-28

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  庄钧智

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN117177659A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310887539.2

申请日：2023-07-19

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈玮佑 ,  陈重辉 ,  侯皓程 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  侯上勇

IPC分类号： H10N97/00 ,  H01L21/768 ,  H01L27/06 ,  H01L23/522

摘要： 一种形成电感器的方法，包括在衬底上形成第一重分布结构，形成位于第一重分布结构上方并且电连接到第一重分布结构的第一导电通孔，在第一导电通孔的顶表面和侧壁上方沉积第一磁性材料，将第一管芯和第二管芯耦接到第一重分布结构，将第一管芯、第二管芯和第一导电通孔密封在密封体中，并且平坦化密封体和第一磁性材料以暴露第一导电通孔的顶表面，同时第一磁性材料的剩余部分保留在第一导电通孔的侧壁上，其中第一导电通孔和第一磁性材料的剩余部分提供电感器。本申请的实施例还涉及一种具有电感器的封装件。