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公开(公告)号：CN118315283A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410300662.4
申请日：2024-03-15
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/498
摘要： 一种形成封装结构的方法，包括：在基底结构上形成光刻胶，和使用第一光刻掩模对所述光刻胶执行第一曝光工艺。在所述第一曝光工艺中，所述光刻胶的内部部分被阻挡而免受曝光，并且光刻胶的外围部分被曝光。所述外围部分环绕所述内部部分。使用第二光刻掩模对光刻胶执行第二曝光工艺。在所述第二曝光工艺中，光刻胶的所述内部部分被曝光，并且所述光刻胶的所述外围部分被阻挡而免受曝光。对所述光刻胶进行显影。本发明的实施例还提供了封装结构。
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公开(公告)号：CN104617043B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201510029812.3
申请日：2007-12-14
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种元件的制造方法。提供基底，包括多个芯片，芯片间是以切割线区域分隔，其中基底上至少形成一结构层。以黄光光刻和蚀刻工艺移除切割线区域中的部分结构层，形成多个开口。沿着切割线区域切割基底。在另一个实施例中，提供第一基底，其中第一基底上至少形成第一结构层。图形化第一结构层，于第一切割线区域中形成多个第一开口。提供第二基底，其中第二基底上至少形成第二结构层。图形化第二结构层，于第二切割线区域中形成多个第二开口。接合第一基底和第二基底，形成堆叠结构。沿着第一切割线区域和第二切割线区域切割堆叠结构。本发明提出的半导体元件的制造方法可减少切割工艺产生的剥离、崩缺或脱层等问题，改善生产合格率。
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公开(公告)号：CN107046014A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201611180344.0
申请日：2016-12-19
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/19 , H01L25/00 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/16227 , H01L2924/18162 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L23/488 , H01L2224/02
摘要： 本发明的实施例提供了一种半导体器件包括半导体衬底、在半导体衬底上的导电焊盘、在导电焊盘上方的导体。半导体器件进一步具有环绕半导体衬底、导电焊盘和导体的模塑料。在半导体器件中，导体具有短钉形状。本发明的实施例还提供了另一种半导体器件以及制造半导体器件的方法。
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公开(公告)号：CN103515342B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201210425205.5
申请日：2012-10-30
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83104 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了一种器件，该器件包括第一封装部件和第二封装部件。第一封装部件包括位于第一封装部件顶面处的第一多个连接件以及位于该顶面处的第二多个连接件。第二封装部件位于第一多个连接件上方并且与第一多个连接件接合，其中，第二多个连接件未接合至第二封装部件。阻焊剂位于第一封装部件的顶面上。沟槽设置在阻焊剂中，其中，阻焊剂的部分将第二多个连接件与第一多个连接件间隔开。本发明还提供了封装结构及其形成方法。
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公开(公告)号：CN105895623A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510656779.7
申请日：2015-10-12
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162 , H01L25/04 , H01L21/561 , H01L23/31
摘要： 本发明涉及用于半导体封装件的衬底设计及其形成方法。一种示例性器件，包括：第一管芯；沿着第一管芯的侧壁延伸的第一模塑料；和位于第一管芯和第一模塑料上的一个或多个第一重分布层(RDL)。该器件还包括：包括多个第二管芯的器件封装件，其中，器件封装件接合至一个或多个第一RDL的与第一管芯和第一模塑料相对的表面上。封装件衬底接合至一个或多个第一RDL的相对的表面上。封装件衬底电连接至第一管芯和多个第二管芯。
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公开(公告)号：CN103367291B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210587511.9
申请日：2012-12-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05613 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。
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公开(公告)号：CN103094218B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210387672.3
申请日：2012-10-12
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/145 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种方法包括：将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得封装基板延伸超出基板的至少两条边，使封装基板的第一边部和第二边部具有暴露的接触件。第一边部和第二边部在封装基板的第一角部处汇合。将至少第一上部管芯封装件置于基板上方，使得第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出基板的至少两条边。第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部上方的焊盘连接至封装基板的第一边部和第二边部的接触件。本发明还涉及封装工艺流程中的系统。
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公开(公告)号：CN103811355A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310051231.0
申请日：2013-02-16
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3185 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本文公开了具有模制底部填充物的叠层封装器件及其形成方法，该方法包括应用将管芯安装至载体封装件的第一侧的封装安装件。模制底部填充物可被应用在载体封装件的第一侧，并且与载体安装件的一部分和管芯侧壁的一部分接触。具有至少一个连接盘的顶部封装件可被安装至载体封装件的第一侧且位于管芯之上，并且可选地与管芯的顶面分离。可在应用模制底部填充物之前、期间或之后削平封装安装件，以可选地与底部填充物的表面齐平。与封装安装件接触的底部填充物区可位于与管芯侧壁接触的底部填充物区表面之下或之上。
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公开(公告)号：CN103367291A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201210587511.9
申请日：2012-12-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05611 , H01L2224/05613 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/06155 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/85 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。
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公开(公告)号：CN103094218A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210387672.3
申请日：2012-10-12
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/98 , H01L25/065 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/145 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/14 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一种方法包括：将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得封装基板延伸超出基板的至少两条边，使封装基板的第一边部和第二边部具有暴露的接触件。第一边部和第二边部在封装基板的第一角部处汇合。将至少第一上部管芯封装件置于基板上方，使得第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出基板的至少两条边。第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部上方的焊盘连接至封装基板的第一边部和第二边部的接触件。本发明还涉及封装工艺流程中的系统。
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