发明授权
- 专利标题： 具有较小的过渡层通孔的互连结构
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申请号： CN201210380842.5申请日： 2012-10-09
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公开(公告)号： CN103367320B公开(公告)日： 2016-01-13
- 发明人: 鲁立忠 , 陈文豪 , 侯元德 , 范芳瑜 , 高于翔 , 陈殿豪 , 林学仕 , 陈启平
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/438,565 2012.04.03 US
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/528
摘要：
一种互连结构包括位于衬底上方的底层，其中，底层包含至少一条底层线和至少一个底层通孔。互连结构还包括位于底层上方的过渡层，其中，过渡层包含至少一条过渡层线和至少一个过渡层通孔。互连结构还包括位于过渡层上方的顶层，其中，顶层包含至少一条顶层线和至少一个顶层通孔。至少一个过渡层通孔的截面面积比至少一个顶层通孔的截面面积小至少30％。本发明提供具有较小的过渡层通孔的互连结构。
公开/授权文献
- CN103367320A 具有较小的过渡层通孔的互连结构 公开/授权日：2013-10-23
IPC分类:
