发明公开
- 专利标题: 半导体器件制造方法
- 专利标题(英): Manufacturing method for semiconductor device
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申请号: CN201210228598.0申请日: 2012-07-02
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公开(公告)号: CN103531540A公开(公告)日: 2014-01-22
- 发明人: 韩锴 , 王晓磊 , 王文武 , 杨红 , 马雪丽
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3#
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3#
- 代理机构: 北京蓝智辉煌知识产权代理事务所
- 代理商 陈红
- 主分类号: H01L21/8238
- IPC分类号: H01L21/8238 ; H01L21/28 ; H01L21/265
摘要:
本发明提供了一种具有双功函数金属栅的CMOS晶体管的制造方法,其中,在不同MOS区域,形成不同厚度的栅极材料,然后,将金属铝作为调节功函数的金属引入,通过退火工艺,利用Al停留在栅极层可以获得较低功函数、进入栅绝缘层可以获得较高功函数的特点,实现了CMOS晶体管的双功函数金属栅,简化了双功函数晶体管的集成工艺。
公开/授权文献
- CN103531540B 半导体器件制造方法 公开/授权日:2016-06-08
IPC分类: