发明授权
CN103733740B 布线基板
失效 - 权利终止
- 专利标题： 布线基板
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申请号： CN201380002504.0申请日： 2013-07-12
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公开(公告)号： CN103733740B公开(公告)日： 2016-08-31
- 发明人: 西田智弘 , 若园诚 , 森圣二
- 申请人： 日本特殊陶业株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人： 日本特殊陶业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 2012-177397 2012.08.09 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/004304 2013.07.12
- 国际公布： WO2014/024381 JA 2014.02.13
- 进入国家日期： 2014-01-29
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H05K1/02 ; H05K3/46
摘要：
提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本发明的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。
公开/授权文献
- CN103733740A 布线基板 公开/授权日：2014-04-16
