本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置，包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。