公开(公告)号：CN103809388B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210438626.1

申请日：2012-11-06

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊 ,  谷德君

IPC分类号： G03F7/30

摘要： 本发明公开了一种在半导体晶片上获得光刻胶图形的显影方法。该方法中，首先提供显影设备与晶圆，所述显影设备包括喷洒显影液的显影喷头与能够旋转的承片台；其中：晶圆固定设置于承片台上，晶圆随着承片台旋转时显影喷头能在晶圆上方横向移动；然后在承片台旋转的同时，所述显影喷头从所述晶圆一侧的初始位置正上方移动到所述晶圆另一侧的结束位置正上方，显影液涂布于晶圆上。本发明方法通过承片台的旋转和显影喷头的移动保证晶圆上的显影液均匀覆盖，而使整个晶圆上的显影达到一个平衡状态，解决了现有技术中显影过程显影液覆盖不均匀及线宽均匀性差的问题，挺高线宽均匀性。

公开(公告)号：CN103811297B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210460722.6

申请日：2012-11-15

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  卢继奎 ,  张浩渊

IPC分类号： H01L21/02

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置，包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。

公开(公告)号：CN103811374A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210439179.1

申请日：2012-11-06

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  张浩渊 ,  卢继奎

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67023 ,  H01L21/67745

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、升降连杆及传片窗口，储液槽及电动执行器分别安装在底板上，片盒位于储液槽内，升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内、与片盒铰接；储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口；电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，使片盒上升到与传片窗口相对应的高度取/放晶片，或使片盒下降浸入到化学液以下浸泡晶片。本发明通过分时传片的方式，通过电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，实现了单片浸泡时间和取出后等待时间的均一性。

公开(公告)号：CN104597715B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310528876.9

申请日：2013-10-30

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： G03F7/20

摘要： 本发明属于半导体生产领域，具体地说是一种光刻机对接接口模块的可抽拉式水平调节装置，光刻机对接接口模块安装在地基平台上，并位于涂胶显影机与光刻机之间；可抽拉式水平调节装置包括滚动脚轮、连接板、调平顶丝及模块焊接板，模块焊接板安装在所述光刻机对接接口模块的底面，连接板通过调平顶丝与模块焊接板连接，在连接板上设有可滚动的滚动脚轮，滚动脚轮落在地基平台上；光刻机对接接口模块通过调平顶丝调整至与地基平台平行，连接板在光刻机对接接口模块调整后与模块焊接板之间的位置固定。本发明可以对光刻机对接接口模块任意抽拉归位，不需要重新调整模块的水平，便于维护，节约了维护时间，省时省力。

公开(公告)号：CN104614953A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310536267.8

申请日：2013-11-01

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： G03F7/30

摘要： 本发明属于半导体制造中溶液分类回收处理的技术领域，具体地说是一种显影液分类回收处理装置及方法。包括三通药液阀、显影溶剂收集罐、主排废管、显影液排放管及DI水排放管，其中三通药液阀和显影溶剂收集罐设置于显影单元的下方、并三通药液阀通过主排废管与显影单元连接，所述三通药液阀通过显影液排放管和DI水排放管分别与显影溶剂收集罐和排废口连接。本发明可以使显影液与DI水分类回收降低成本，有利于厂务处理排出废液，增进环保。

公开(公告)号：CN103809390B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201210456790.5

申请日：2012-11-14

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： G03F7/30

摘要： 本发明涉及在半导体晶片上获得光刻胶图形的显影处理设备，具体地说是一种显影喷头，包括显影供液管、固定托架调节块、显影管接头、显影管固定托架及显影喷管，显影管固定托架的两端分别安装有沿其长度方向往复移动的固定托架调节块，每个固定托架调节块上均设有显影管接头；显影喷管安装在显影管固定托架上、两端分别与显影管接头的一端连通，每个显影管接头的另一端通过显影供液管与显影液源相连通；显影喷管通过固定托架调节块在显影管固定托架上的移动水平拉伸，在显影喷管上均布有多个喷孔。采用本发明的显影喷头，显影液在晶圆上的停留时间没有差异，显影喷管保证水平拉伸，使显影液均匀覆盖，提高了显影均匀性。

公开(公告)号：CN104597715A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201310528876.9

申请日：2013-10-30

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： G03F7/20

摘要： 本发明属于半导体生产领域，具体地说是一种光刻机对接接口模块的可抽拉式水平调节装置，光刻机对接接口模块安装在地基平台上，并位于涂胶显影机与光刻机之间；可抽拉式水平调节装置包括滚动脚轮、连接板、调平顶丝及模块焊接板，模块焊接板安装在所述光刻机对接接口模块的底面，连接板通过调平顶丝与模块焊接板连接，在连接板上设有可滚动的滚动脚轮，滚动脚轮落在地基平台上；光刻机对接接口模块通过调平顶丝调整至与地基平台平行，连接板在光刻机对接接口模块调整后与模块焊接板之间的位置固定。本发明可以对光刻机对接接口模块任意抽拉归位，不需要重新调整模块的水平，便于维护，节约了维护时间，省时省力。

公开(公告)号：CN106647171A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510735748.0

申请日：2015-11-02

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： G03F7/16 ,  H01L21/67

CPC分类号： G03F7/16 ,  H01L21/6715

摘要： 本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片进行光刻胶涂布的装置，具体地说是一种双涂胶单元共用喷嘴架构，旋转电缸安装在工作台上，输出端与胶嘴臂的一端相连、带动胶嘴臂转动，胶嘴臂的另一端设有胶嘴；旋转电缸的两侧对称设有安装在工作台上的主轴电机，每侧主轴电机的主轴上分别连接有承载晶片的承片台，每个承片台均由各自的主轴电机驱动旋转，在每个承片台的外围均设有安装在工作台上的收集杯壳体；胶嘴与每个承片台及承片台上承载晶片的中心同时在以旋转电缸输出端为圆心的圆弧上。本发明通过圆弧布局的架构保证双涂胶单元涂胶过程的精确性，可以有效降低制作成本，保证两个涂胶单元的滴胶状态一致，最大限度的提高设备工艺能力。

公开(公告)号：CN103811374B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210439179.1

申请日：2012-11-06

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  张浩渊 ,  卢继奎

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、升降连杆及传片窗口，储液槽及电动执行器分别安装在底板上，片盒位于储液槽内，升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内、与片盒铰接；储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口；电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，使片盒上升到与传片窗口相对应的高度取/放晶片，或使片盒下降浸入到化学液以下浸泡晶片。本发明通过分时传片的方式，通过电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，实现了单片浸泡时间和取出后等待时间的均一性。

公开(公告)号：CN103094148B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110332211.1

申请日：2011-10-27

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 张浩渊

IPC分类号： H01L21/67 ,  B08B3/02 ,  B05B15/10

摘要： 本发明涉及半导体晶片加工过程中对晶片清洗的设备，具体地说是一种实现对晶片表面进行优化清洗的双喷嘴清洗装置，包括喷嘴电缸、主轴马达、承片台、壳体、喷嘴臂、主轴及工作台，主轴马达安装在工作台上，主轴的一端与主轴马达的输出端相连，另一端位于安装在工作台上的壳体的内部，在主轴的另一端连接有固定及旋转晶片的承片台；所述喷嘴电缸安装在工作台的一侧，喷嘴臂的一端与喷嘴电缸连接、通过喷嘴电缸的驱动往复移动，喷嘴臂的另一端位于晶片的上方，在喷嘴臂的另一端安装有与晶片相对应的双喷嘴。本发明通过在清洗过程中对喷嘴位置的控制以及晶片旋转的特点可以最大限度地满足清洗需要，实现清洗的目的，即将晶片表面的微粒全部清除。