公开(公告)号：CN103811297B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210460722.6

申请日：2012-11-15

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  卢继奎 ,  张浩渊

IPC分类号： H01L21/02

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种化学液供给装置，包括供液桶、补液桶、电磁阀、药液阀、溢流阀及液位传感器，其中供液桶与补液桶之间连通的管路上设有药液阀，所述药液阀通过电磁阀与压缩空气源相连；所述供液桶及补液桶分别连通一个供气源、并通过电磁阀控制供气，供液桶与补液桶内均安装有检测液位的液位传感器，供液桶连通有控制向外排气的溢流阀；所述供液桶内的化学液向机台供液，补液桶内的化学液对供液桶进行补给。本发明利用供液桶和补液桶的方式，并且双桶采用了不同的压力差进行化学液的驱动；同时配合溢流阀的压力控制，实现了供液桶在任何时候都可以保证机台所使用化学液的无间断正常供给，无需人工干预。

公开(公告)号：CN104556254B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310481584.4

申请日：2013-10-15

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 王丽鹤 ,  卢继奎

IPC分类号： C02F1/00

摘要： 本发明涉及晶片显影完显影液排出用的设备，具体地说是一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置。包括气源、通断装置I、真空发生装置、通断装置II、废液盒I、通断装置III及废液盒II，其中真空发生装置的进气口和吸出口通过管路分别与气源和显影盒的固定盒连接，所述真空发生装置的排出口通过两条管路分别与废液盒I和废液盒II连接，所述废液盒II与固定盒的底部排液口连接；所述通断装置I设置于气源和真空发生装置之间的管路上，所述通断装置II设置于真空发生装置与废液盒I之间的管路上，所述通断装置III设置于真空发生装置和废液盒II之间的管路上。本发明能快速的将一定时间内的液体排出，相对废液前后段浓度是不一样的，实现不同浓度的废液分离和回收。

公开(公告)号：CN103084297B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110332215.X

申请日：2011-10-27

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 卢继奎 ,  谷德君

IPC分类号： B05C5/00 ,  B05C13/02 ,  B05C11/00

摘要： 本发明涉及在半导体晶片上形成薄膜的装置，具体地说是一种在晶片上形成涂布液膜的液体涂敷装置，包括底板、处理罩、处理腔、第三支架、喷嘴、驱动旋转机构、承片台及旋转电机，处理罩安装在底板上，其侧壁上开有供晶片出入的豁口；处理腔可升降地安装在底板上，豁口通过处理腔的升降开合，在处理腔上设有驱动旋转机构，其驱动端连接有可旋转的第三支架，第三支架上均布有多个可升降的喷嘴，在第三支架下方的处理腔上开有供喷嘴喷射液体的第一通孔；旋转电机安装在底板上，其驱动端位于处理罩内，在旋转电机的驱动端上安装有位于第一通孔下方的承片台。本发明通过驱动旋转机构带动第三支架旋转，可以实现喷嘴的快速更换，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN103811377A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210445789.2

申请日：2012-11-09

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 卢继奎 ,  谷德君

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： B05C15/00 ,  B05C5/002 ,  B05C11/08 ,  B05C11/1039 ,  H01L21/6719

摘要： 本发明涉及在晶片上形成涂布液膜并去掉部分保护膜的设备，具体地说是一种液体涂敷切边装置，包括底板、处理罩、处理腔、环门、切边喷嘴、承片台、主轴电机及处理杯，其中处理罩安装在底板上，处理罩内设有安装在底板上的主轴电机，主轴电机的输出端连接有承载晶片的承片台；在处理罩与承片台之间由外向内依次设有可升降的处理腔及可升降的环门，处理腔的上部表面安装有可升降的切边喷嘴，处理腔的下部连接有随处理腔升降的处理杯，环门位于处理腔与处理杯之间；处理腔的腔臂上开有通过环门升降控制开关的切口，晶片经该切口送入处理腔内放在承片台上。本发明晶片甩出的液体被处理罩或处理腔收集排出，不会溅落在工艺杯上而对晶片造成污染。

公开(公告)号：CN103730334A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201210384237.5

申请日：2012-10-11

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  卢继奎

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L21/68785 ,  H01L21/67017

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种适用于方形基板的化学液回收装置，包括固定及旋转方形基板的承片台、CUP、接液槽、气缸、电机及台面板，接液槽安装在台面板上，在接液槽内设有由电机驱动的承片台，方形基板位于该承片台上，方形基板任意相对的两个角通过承片台上的挡柱定位；接液槽与承片台之间设有由气缸驱动升降的CUP，接液槽内通过所述CUP分成回收化学液的外槽及回收清洗液的内槽，每个槽各设有一个排出口。本发明的承片台上设置了定位方形基板的挡柱，实现了化学液沿方形基板四条边流下，并且被分类回收；本发明通过升降CUP来控制化学液和清洗液的分离，通过不同通道回收，减少了化学液的污染和被稀释问题。

公开(公告)号：CN104549797B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201310522843.3

申请日：2013-10-28

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 卢继奎

IPC分类号： B05B1/04 ,  B05B15/02 ,  B05B13/02

摘要： 本发明涉及晶片涂胶显影工艺中的晶元表面喷洒液体的装置，具体地说是一种带清洗部件的液体喷洒装置。包括喷嘴和清洗部件，其中喷嘴包括喷嘴底件和喷嘴上盖，其中喷嘴底件的上表面上沿长度方向设有液体均布槽，所述喷嘴上盖设置于喷嘴底件的上方，喷嘴上盖与所述液体均布槽相对应的一侧向下延伸、并与喷嘴底件的侧壁之间留有用于形成水幕的缝隙，所述喷嘴上盖上设有与喷嘴底件上的液体均布槽连通的液体进口，液体由液体进口进入液体均布槽、并由缝隙流出形成水幕；所述喷嘴喷洒完液体后，将喷嘴放置于清洗部件上，通过清洗部件进行清洗。本发明可以在显影工艺中喷洒均匀的液体，可以有效的保证显影工艺效果。

公开(公告)号：CN103811374B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210439179.1

申请日：2012-11-06

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 谷德君 ,  张浩渊 ,  卢继奎

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种满足晶圆浸泡需求的晶圆浸泡装置，包括片盒、储液槽、底板、电动执行器、升降连杆及传片窗口，储液槽及电动执行器分别安装在底板上，片盒位于储液槽内，升降连杆的一端与电动执行器的输出端相连，另一端插入储液槽内、与片盒铰接；储液槽内的下部盛有浸泡晶片的化学液，上部的槽壁上开有供机械手将晶片送入片盒中的传片窗口；电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，使片盒上升到与传片窗口相对应的高度取/放晶片，或使片盒下降浸入到化学液以下浸泡晶片。本发明通过分时传片的方式，通过电动执行器驱动升降连杆带动片盒升降，实现了单片浸泡时间和取出后等待时间的均一性。

公开(公告)号：CN105097438A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410220405.6

申请日：2014-05-23

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 胡延兵 ,  卢继奎

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

摘要： 本发明涉及半导体行业晶片处理领域，具体地说是一种用于前道半导体工艺的晶片背面清洗装置，包括晶片夹持机构、承片台、清洗腔体和吹干装置，待清洗的晶片放置于承片台上并通过晶片夹持机构夹起升降，清洗腔体在晶片上升停止后水平移动至该晶片下方，在清洗腔体内设有毛刷和背喷管，清洗晶片时，晶片夹持机构夹持晶片下降使晶片的背面与毛刷相抵，毛刷在旋转电机的带动下旋转，背喷管喷出清洗液配合毛刷清洗晶片，晶片清洗干净后上升至吹干位置，此时背喷管喷出气体吹干晶片背面，在晶片清洗及吹干时，安装在晶片夹持机构上的吹气装置向晶片的上表面吹气。本发明使清洗液不会溅落在晶片正面，不会对晶片正面造成损伤。

公开(公告)号：CN104570625A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310488954.7

申请日：2013-10-17

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 胡延兵 ,  卢继奎

IPC分类号： G03F7/30

摘要： 本发明涉及晶片涂胶显影工艺中的供液装置，具体地说是一种带有液体去泡功能的供给装置。包括供液桶、除气泡桶、补液管、排泡管及液体输出管，其中供液桶的底部和除气泡桶的底部通过补液管连通，所述供液桶和除气泡桶内液体的液面在同一平面上，所述供液桶和除气泡桶的上端均设有与排泡管连接的排气口，所述除气泡桶的底部设有液体输出管。所述装置还包括补液桶和补液泵，其中补液桶通过补液泵和液体输送管与供液桶连接。本发明利用两个药液桶串联，分两级进行去气泡，最终利用自身重力产生的压力进行供液。

公开(公告)号：CN103811376A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210445677.7

申请日：2012-11-09

申请人： 沈阳芯源微电子设备有限公司

发明人： 卢继奎 ,  谷德君

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/67023 ,  B05B13/0242 ,  B05B13/0278 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785

摘要： 本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种液体喷洒装置，包括液杯、承片台、主轴电机及摆臂装置，摆臂装置包括夹持气缸、升降气缸及摆臂，液杯与主轴电机的输出轴相连，在液杯内设有盛放晶片的承片台，承片台及晶片随液杯由主轴电机驱动旋转；摆臂的一端与升降气缸的输出端相连，另一端连接有夹持气缸，并且摆臂的另一端设有至少一个向晶片喷洒液体的液体喷嘴，通过机械手送来的晶片由夹持气缸夹持，摆臂及夹持气缸通过升降气缸驱动升降。本发明的承片台放置在液杯里，对晶片表面喷洒液体时，液杯中会一直有液体用于浸泡晶片，增加液体与晶片的接触时间；由于晶片背面也有液体，这样也可以对晶片背面进行清洗。