发明授权
- 专利标题: 堆叠掩模
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申请号: CN201310132002.1申请日: 2013-04-16
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公开(公告)号: CN103885284B公开(公告)日: 2018-01-05
- 发明人: 林本坚 , 李信昌 , 秦圣基
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权: 13/722,646 2012.12.20 US
- 主分类号: G03F1/58
- IPC分类号: G03F1/58
摘要:
本发明公开了一种堆叠掩模。该掩模包括:低热膨胀材料(LTEM)衬底、至少两个吸收层以及分离这两个吸收层的间隔层。第一吸收层沉积在LTEM衬底上方。该掩模进一步包括位于吸收层的上方的顶涂层。间隔层的厚度约等于晶圆衬底上的构形部件的高度乘以物镜的缩倍的平方。吸收层包括阶段图案。
公开/授权文献
- CN103885284A 堆叠掩模 公开/授权日:2014-06-25