Invention Publication
- Patent Title: 半导体器件
- Patent Title (English): Semiconductor device
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Application No.: CN201410635394.8Application Date: 2010-10-05
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Publication No.: CN104485336APublication Date: 2015-04-01
- Inventor: 山崎舜平 , 津吹将志 , 野田耕生 , 丰高耕平 , 渡边一德 , 原田光
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县厚木市
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县厚木市
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 何欣亭; 汤春龙
- Priority: 2009-242871 2009.10.21 JP
- The original application number of the division: 2010800479834 2010.10.05
- Main IPC: H01L27/108
- IPC: H01L27/108 ; H01L27/11

Abstract:
一个目的是提供一种存储器装置,其中包括能够由具有低截止态电流的薄膜晶体管没有问题地来操作的存储器元件。所提供的是一种存储器装置,其中包括包含氧化物半导体层的至少一个薄膜晶体管的存储器元件配置成矩阵。包括氧化物半导体层的薄膜晶体管具有高场效应迁移率和低截止态电流,并且因而能够有利地没有问题地来操作。另外,功率消耗能够降低。在包括氧化物半导体层的薄膜晶体管设置在显示装置的像素中的情况下,这种存储器装置特别有效,因为存储器装置和像素能够在一个衬底之上形成。
Public/Granted literature
- CN104485336B 半导体器件 Public/Granted day:2018-01-02
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IPC分类: