发明授权
- 专利标题: 半导体元件及其制造方法
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申请号: CN201410776215.2申请日: 2014-12-15
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公开(公告)号: CN104979360B公开(公告)日: 2018-04-06
- 发明人: 郭瑞旻 , 罗俊元 , 许家荣 , 孙文堂
- 申请人: 力旺电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 力旺电子股份有限公司
- 当前专利权人: 力旺电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 61/973,867 2014.04.02 US
- 主分类号: H01L27/112
- IPC分类号: H01L27/112 ; H01L27/11573 ; H01L27/11526 ; H01L27/11558 ; H01L27/11524 ; H01L29/06 ; H01L29/78 ; H01L29/423 ; H01L29/49 ; H01L29/51 ; H01L23/525 ; H01L23/528 ; G11C5/06 ; G11C16/04
摘要:
本发明提供一种半导体元件及其制造方法。半导体元件包括衬底、存储元件以及选择晶体管。存储元件位于衬底上。选择晶体管位于衬底上且与存储元件电连接。选择晶体管包括选择栅极、第一介电层以及第二介电层。选择栅极位于衬底上。第一介电层与第二介电层相邻,且位于选择栅极与衬底之间。第一介电层比第二介电层邻近存储元件,且第一介电层的厚度大于第二介电层厚度。
公开/授权文献
- CN104979360A 半导体元件及其制造方法 公开/授权日:2015-10-14
IPC分类: