发明授权
- 专利标题： 晶圆级包封模具设计
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申请号： CN201410445275.6申请日： 2014-09-03
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公开(公告)号： CN105291344B公开(公告)日： 2018-01-26
- 发明人: 余振华 , 刘重希 , 黄晖闵 , 黄致凡 , 郑明达 , 陈孟泽 , 张博平 , 黄见翎
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 14/302,697 2014.06.12 US
- 主分类号： B29C45/02
- IPC分类号： B29C45/02 ; B29C45/14 ; B29C45/26 ; B29C45/34 ; H01L21/56
摘要：
本发明提供了一种包括包封模具的装置，该包封模具包括顶部和具有环形形状的环形边。环形边位于顶部的边缘的下面并且连接至顶部的边缘。环形边具有注入端口和排气端口。模塑导向套件被配置为插入注入端口内。模塑导向套件包括具有弯曲的前边缘的前侧壁。本发明还提供了一种使用该装置的方法。
公开/授权文献
- CN105291344A 晶圆级包封模具设计 公开/授权日：2016-02-03
