发明授权
- 专利标题: 液体处理方法和液体处理装置
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申请号: CN201510919402.6申请日: 2015-12-11
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公开(公告)号: CN105810558B公开(公告)日: 2020-03-27
- 发明人: 桥本崇史 , 畠山真一 , 柴田直树
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳; 邸万杰
- 优先权: 2015-006032 2015.01.15 JP
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/67
摘要:
本发明提供液体处理方法、液体处理装置和液体处理用记录介质,能够提高对基板的处理液的涂敷状态的均匀性。涂敷单元(U1)包括:使晶片(W)旋转的旋转保持部(20);向晶片(W)的表面(Wa)上供给处理液(R)的喷嘴(32);和控制喷嘴(32)相对于晶片(W)的位置的控制部(60)。液体处理方法使晶片(W)以第一转速(ω1)旋转,同时在从晶片(W)的旋转中心(CL1)偏离的位置开始对晶片(W)的表面(Wa)供给处理液(R),使处理液(R)的供给位置向旋转中心(CL1)侧移动,在处理液(R)的供给位置到达旋转中心(CL1)之后,以比第一转速(ω1)大的第二转速(ω2)使晶片(W)旋转,由此使处理液(R)在晶片(W)的外周侧涂敷扩展。
公开/授权文献
- CN105810558A 液体处理方法和液体处理装置 公开/授权日:2016-07-27
IPC分类: