发明公开
- 专利标题: 一种气体分布扩散板、等离子体处理器
- 专利标题(英): Gas distribution and diffusion plate and plasma processor
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申请号: CN201510418759.6申请日: 2015-07-16
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公开(公告)号: CN106356318A公开(公告)日: 2017-01-25
- 发明人: 刘骁兵 , 刘志强 , 李坤龙
- 申请人: 中微半导体设备(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- 专利权人: 中微半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王宝筠
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01J37/32
摘要:
本发明提供了一种气体分布扩散板,其包括:温度控制装置,所述温度控制装置用于控制所述气体分布扩散板的温度保持稳定。稳定的表面温度使得进入反应腔内的反应气体吸附在气体分布扩散板表面的几率以及该反应气体原子活性基与气体分布扩散板表面的复合速率保持稳定,所以,通过本发明提供的气体分布扩散板,能够保证参与晶圆处理的反应气体中的气体分子和原子自由基浓度基本稳定,从而保证晶圆处理工艺的稳定性,进而提高晶圆处理的质量和性能。稳定的表面的温度可以降低工艺处理中反应副产物在扩散板表面的沉积形成固体颗粒掉落处理晶圆表面的风险,提高产品良率。本发明还提供了一种等离子体处理器。
公开/授权文献
- CN106356318B 一种气体分布扩散板、等离子体处理器 公开/授权日:2019-10-18