本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。