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公开(公告)号：CN115706017A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110937129.5
申请日：2021-08-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本申请公开了一种封装机构及其制备方法，其中，封装机构的制备方法包括：获取到可分离支撑层；对可分离支撑层的第一预设位置进行电镀，以在第一预设位置处形成导电线路；在导电线路远离可分离支撑层的一侧制备第一阻焊层，并裸露部分导电线路；将芯片与裸露的部分导电线路进行电连接，并对芯片进行塑封，形成绝缘层；去除可分离支撑层，并在导电线路远离第一阻焊层的一侧的第二预设位置制备第二阻焊层。通过上述方法，本申请的封装机构的制备方法能够减少封装机构的制备步骤和体积，提高封装机构的制备效率。
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公开(公告)号：CN115243476A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110437629.2
申请日：2021-04-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 谷新
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取到第一板件，其中，第一板件包括依次层叠且贴合设置的第一导电层、第一介质层以及第一基层；对第一板件进行一次压合，以将第一导电层、第一介质层以及第一基层进行固定；对压合后的第一板件上的第一导电层进行图形蚀刻；将第二介质层贴覆于图形蚀刻后的第一导电层远离第一介质层的一侧，以及将第二导电层贴覆于第二介质层远离第一导电层的一侧，得到第二板件；其中，第二介质层的熔点低于第一介质层；对第二板件进行二次压合，以得到印制线路板。通过上述步骤，本发明能够减少线路层在压合过程产生飘移的现象发生，进而能在一定程度上保证印制线路板的品质。
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公开(公告)号：CN114630504A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202011455717.7
申请日：2020-12-10
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 谷新
IPC: H05K3/32 , H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K1/18 , H01F41/04 , H01F41/02 , H01F27/30 , H01F27/28 , H01F27/255
Abstract: 本申请提出一种线路板加工方法及线路板，所述方法包括：提供单面压合过的芯板，所述芯板依次包括第一金属层、第一介质层、图案层以及中间介质层；对所述中间介质层进行处理，形成暴露部分所述图案层的凹槽；在所述凹槽中填充磁性材料，形成磁芯；在所述中间介质层远离所述第一介质层的表面层压第二介质层，并在第二介质层上覆盖第二金属层，形成整体板；对所述整体板进行钻孔、孔金属化以及线路图形加工，形成线路图案以及导通孔；其中，所述线路图案与所述导通孔金属连接形成环形线圈。通过上述方法，使环形线圈与磁芯形成变压结构，以满足线路板的集成化需求。
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公开(公告)号：CN113539650A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010306957.4
申请日：2020-04-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种印刷线路板内加工电感器件的方法及印刷线路板。该印刷线路板内加工电感器件的方法包括提供芯板；其中，芯板的至少一表面上设置有电感线圈；在芯板的电感线圈的中间位置开设通孔；在通孔中填充磁性材料以形成磁芯；其中，电感线圈和磁芯形成电感器件。该印刷线路板内加工电感器件的方法不会增加印刷线路板的厚度，能够满足产品对小型化和薄型化的需求。
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公开(公告)号：CN110858548A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201810962084.5
申请日：2018-08-22
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 谷新
IPC: H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本申请提供一种埋入式芯片及其制造方法。该制造方法包括：提供一金属基底；在金属基底上设置有金属层，其中，金属层内形成多个凹槽；将芯片放置在金属基底上，并位于凹槽中，芯片包括远离金属基底的第一芯片表面，在第一芯片表面上设置有连接端子；在芯片的第一芯片表面上设置介质层；将芯片的连接端子扇出。本申请通过将芯片设置在金属基底和金属层的凹槽中，使得芯片的多个面被金属材质包围，例如芯片包括六个面，则其五个面，包括与金属基底接触的表面以及与金属层相邻的四个侧面均被金属材质包围，由于金属的散热性良好，因此可对埋入的芯片进行有效的散热，提高了芯片的散热能力，适用于各种芯片的散热需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107089641B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710132408.8
申请日：2017-03-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄封装基板的制作方法及相关产品，以有助于解决超薄封装基板因强度不足导致的可加工性低，加工过程中容易损伤或损坏的技术问题。该方法可包括：提供超薄覆铜板；在所述超薄覆铜板的非工作区域形成刚性补强层；在所述超薄覆铜板的工作区域进行常规线路加工；对所述超薄覆铜板进行外形加工，去除非工作区域，制得超薄封装基板。
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公开(公告)号：CN106711096A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510795892.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H01L23/14 , H01L21/4803
Abstract: 本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
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公开(公告)号：CN106376184A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/14 , H05K3/06 , H05K3/4644
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN106376184B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN106998629A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610050089.1
申请日：2016-01-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K3/244 , H05K1/0213 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法及电路板，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，金属层图形将第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在第一电路板上形成干膜图形，干膜图形覆盖金属层图形，并裸露出线路层的焊接区域；在线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除干膜图形以及金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。
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