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公开(公告)号：CN106340461A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610864315.X
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/4846 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49838
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供叠板结构，叠板结构包括中间的中央介质层，从中央介质层向外侧依次包括复合铜箔层，绝缘层和外层铜箔层，复合铜箔层包括支撑基底层以及可分离的超薄铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将复合铜箔层分离，得到超薄无芯封装基板；粘结支撑板；在超薄铜箔层上制作第二线路层，第二线路层与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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公开(公告)号：CN106711096A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510795892.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H01L23/14 , H01L21/4803
Abstract: 本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
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公开(公告)号：CN106376184A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/14 , H05K3/06 , H05K3/4644
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN111312680B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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公开(公告)号：CN106711096B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201510795892.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106409688B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201610862346.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/498
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供包括复合铜箔层的承载板，复合铜箔层包括可分离的支撑基底层与超薄铜箔层；在超薄铜箔层上制作第一线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第二线路层，与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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公开(公告)号：CN106376184B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN106998629A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610050089.1
申请日：2016-01-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K3/244 , H05K1/0213 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法及电路板，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，金属层图形将第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在第一电路板上形成干膜图形，干膜图形覆盖金属层图形，并裸露出线路层的焊接区域；在线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除干膜图形以及金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。
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公开(公告)号：CN106409688A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610862346.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L23/49866
Abstract: 一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供包括复合铜箔层的承载板，复合铜箔层包括可分离的支撑基底层与超薄铜箔层；在超薄铜箔层上制作第一线路层，压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，在外层铜箔层上制作第二线路层，与第一线路层通过导通孔电连接；对第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将超薄铜箔层与支撑基底层分离，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板；微蚀去除超薄铜箔层，显露出第一线路层；对第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。本发明实施例还提供相应的超薄无芯封装基板结构。本发明技术方案利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决现有技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
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公开(公告)号：CN111312680A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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