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公开(公告)号：CN117255502A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210651920.4
申请日：2022-06-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Inventor： 李小新
Abstract: 本申请公开了埋线基板制备方法以及埋线基板，该制备方法包括：获取到多个包括多个凸点焊盘的待加工板材；凸点焊盘与介电材料之间存在高度差；对多个待加工板材进行拼接后电镀，以形成导体薄膜；在待加工板材的第一阻焊层上形成第一保护层，并使第一保护层的覆盖范围大于第一阻焊层的面积；对待加工板材的第一表面进行表面处理，以去除裸露区域表面的导体薄膜；在待加工板材的第一阻焊层上形成第二保护层，并使第二保护层的覆盖范围大于第一保护层的覆盖范围；其中，两个保护层均未覆盖任一凸点焊盘；对集成面板进行电镀，以在凸点焊盘上形成电镀铜层；其中，电镀铜层的厚度不小于凸点焊盘与介电材料之间的高度差。本申请能够优化埋线深度。
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公开(公告)号：CN114286532A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011044287.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。
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公开(公告)号：CN106376184A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/14 , H05K3/06 , H05K3/4644
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN106376184B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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