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公开(公告)号：CN111312680A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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公开(公告)号：CN114080119B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202010834010.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。
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公开(公告)号：CN114286532A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011044287.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。
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公开(公告)号：CN106711096A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510795892.3
申请日：2015-11-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H01L23/14 , H01L21/4803
Abstract: 本发明实施例公开了一种铜柱结构封装基板及其加工方法，用于解决现有技术中铜柱结构存在问题，使得铜柱结构封装基板上的铜柱结构具有高均匀性及高强度。本发明实施例方法包括：提供线路板，线路板具有基板、第二铜层及超厚干膜，超厚干膜处于线路板的一个面上；对线路板进行钻孔，形成铜柱通孔，并在铜柱通孔内壁形成第一铜层；通过电镀铜工艺，在铜柱通孔内形成铜柱；去除超厚干膜、第二铜层和暴露的第一铜层，得到铜柱结构封装基板。
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公开(公告)号：CN106376184A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/14 , H05K3/06 , H05K3/4644
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106376184B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610864336.1
申请日：2016-09-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种埋入式线路制作方法，包括：提供承载板，所述承载板包括绝缘基层和复合铜箔层，所述复合铜箔层包括两层可分离的超薄铜箔层；将所述复合铜箔层的线路图形区域蚀刻掉一定厚度；在所述线路图形区域形成非铜金属保护层；采用电镀工艺，在所述线路图形区域形成第一线路层；在第一线路层上进行压合增层，使得所述第一线路层成为埋入式线路；将所述复合铜箔层分离，得到封装基板；将超薄铜箔层蚀刻去除，以及，将所述非铜金属保护层蚀刻去除，显露出第一线路层。本发明实施例还提供相应的封装基板。本发明技术方案解决了现有技术中因埋入式线路低于基材表面而导致的问题。
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公开(公告)号：CN106998629A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610050089.1
申请日：2016-01-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K3/244 , H05K1/0213 , H05K2201/09372
Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法及电路板，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，金属层图形将第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在第一电路板上形成干膜图形，干膜图形覆盖金属层图形，并裸露出线路层的焊接区域；在线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除干膜图形以及金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。
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公开(公告)号：CN112867222B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201911100805.2
申请日：2019-11-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供一基板，基板定义有待填充部分；分批次在基板的待填充部分形成凹槽，并在相邻两次形成凹槽之间，采用电镀工艺在前一次形成的凹槽内形成金属块，直至待填充部分被金属块全部充填。本申请线路板的制备方法一方面通过电镀工艺形成金属块，能够降低生产成本，另一方面在采用电镀工艺形成金属块的过程中采用分批的方式进行，能够降低电镀的难度。
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公开(公告)号：CN114080119A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010834010.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和/或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。
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公开(公告)号：CN111312680B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201811519257.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/14 , H01L23/13 , H01L21/48
Abstract: 本申请公开了一种无芯封装基板的承载板及制备方法，该承载板包括：芯层；层叠设置在芯层的至少一表面上的可剥离层；其中，承载板分为线路区和非线路区，非线路区开设有贯穿可剥离层且延伸至芯层的容置部，容置部用于容纳填充材料，以通过填充材料将可剥离层固定于芯层上。通过上述方式，本申请能够改善承载板异常分离的问题。
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