发明授权
- 专利标题: 半导体器件及其形成方法
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申请号: CN201610824040.7申请日: 2016-09-14
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公开(公告)号: CN107039276B公开(公告)日: 2020-01-03
- 发明人: 张家铭 , 刘继文 , 黄信杰 , 李政键
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 62/218,933 2015.09.15 US
- 主分类号: H01L21/336
- IPC分类号: H01L21/336 ; H01L29/78 ; H01L29/06
摘要:
半导体器件包括衬底、至少一个半导体鳍和至少一个外延结构。半导体鳍存在于衬底上。半导体鳍上具有至少一个凹槽。外延结构存在于半导体鳍的凹槽中。外延结构的最顶位置的n‑型杂质浓度低于位于最顶位置下方的外延结构的位置的n‑型杂质浓度。本发明的实施例还涉及半导体器件的形成方法。
公开/授权文献
- CN107039276A 半导体器件及其形成方法 公开/授权日:2017-08-11
IPC分类: