发明公开

半导体装置
摘要:
本发明提供降低了在槽的底面产生的反馈电容的沟槽栅型的半导体装置。半导体装置具有:漂移区(10);基区(20),其配置在漂移区(10)上;发射区(30),其配置在基区(20)上;内壁绝缘膜(40),其配置在槽的内壁,该槽从发射区(30)的上表面延伸并贯通发射区(30)和基区(20);栅电极(50),其与基区(20)的侧面对置地配置在槽的侧面的内壁绝缘膜(40)上;底面电极(150),其与栅电极(50)绝缘分离地配置在槽的底面的内壁绝缘膜(40)上;以及层间绝缘膜(70),其设于栅电极(50)和底面电极(150)之间,从栅电极(50)的下表面的至少一部分到槽的底面的距离,比从底面电极(150)的下表面的至少一部分到槽的底面的距离长。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/76 ...单极器件
H01L29/772 ....场效应晶体管
H01L29/78 .....由绝缘栅产生场效应的
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