发明公开
CN107644909A 半导体装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 半导体装置
- 专利标题(英): Semiconductor device
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申请号: CN201610821909.2申请日: 2016-09-13
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公开(公告)号: CN107644909A公开(公告)日: 2018-01-30
- 发明人: 川尻智司
- 申请人: 三垦电气株式会社
- 申请人地址: 日本埼玉县
- 专利权人: 三垦电气株式会社
- 当前专利权人: 三垦电气株式会社
- 当前专利权人地址: 日本埼玉县
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 于英慧
- 优先权: 2016-144324 2016.07.22 JP
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/739 ; H01L29/423 ; H01L21/336 ; H01L21/331
摘要:
本发明提供降低了在槽的底面产生的反馈电容的沟槽栅型的半导体装置。半导体装置具有:漂移区(10);基区(20),其配置在漂移区(10)上;发射区(30),其配置在基区(20)上;内壁绝缘膜(40),其配置在槽的内壁,该槽从发射区(30)的上表面延伸并贯通发射区(30)和基区(20);栅电极(50),其与基区(20)的侧面对置地配置在槽的侧面的内壁绝缘膜(40)上;底面电极(150),其与栅电极(50)绝缘分离地配置在槽的底面的内壁绝缘膜(40)上;以及层间绝缘膜(70),其设于栅电极(50)和底面电极(150)之间,从栅电极(50)的下表面的至少一部分到槽的底面的距离,比从底面电极(150)的下表面的至少一部分到槽的底面的距离长。
IPC分类: