发明公开
- 专利标题: 集成电路和形成集成电路的方法
- 专利标题(英): Integrated circuit and method of forming integrated circuit
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申请号: CN201710835486.4申请日: 2017-09-15
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公开(公告)号: CN107833881A公开(公告)日: 2018-03-23
- 发明人: 庄惠中 , 江庭玮 , 鲁立忠 , 田丽钧 , 陈顺利
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹
- 代理机构: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 李伟
- 优先权: 62/395,089 2016.09.15 US
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H01L27/092 ; H01L21/8238
摘要:
IC结构包括单元、第一导轨和第二导轨。单元包括第一有源区、第二有源区和第一栅极结构。第一有源区和第二有源区在第一方向上延伸并且位于第一层级处。第二有源区在第二方向上与第一有源区分离。第一栅极结构在第二方向上延伸,与第一有源区和第二有源区重叠,并且位于第二层级处。第一导轨在第一方向上延伸,与第一有源区重叠,配置为提供第一电源电压,并且位于第三层级处。第二导轨在第一方向上延伸,与第二有源区重叠,位于第三层级处,在第二方向上与第一导轨分离,并且配置为提供第二电源电压。本发明还提供了形成集成电路的方法。
公开/授权文献
- CN107833881B 集成电路和形成集成电路的方法 公开/授权日:2020-06-12
IPC分类: