发明授权
- 专利标题： 电子部件的制造方法
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申请号： CN201880002930.7申请日： 2018-03-22
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公开(公告)号： CN109716506B公开(公告)日： 2023-09-22
- 发明人: 广庭大辅 , 栗本孝志 , 植田昌久
- 申请人： 株式会社爱发科
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 株式会社爱发科
- 当前专利权人： 株式会社爱发科
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 成都超凡明远知识产权代理有限公司
- 代理商 魏彦; 洪玉姬
- 国际申请： PCT/JP2018/011362 2018.03.22
- 国际公布： WO2018/180868 JA 2018.10.04
- 进入国家日期： 2019-01-24
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; C23F1/12 ; C23F4/00 ; C25D5/34 ; H01L21/3065 ; H01L21/3205 ; H01L23/12 ; H01L23/522
摘要：
本发明的一形态为一种电子部件的制造方法，在基板上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成第二金属层；在所述第二金属层上形成由有机树脂层构成的掩模；使用含氟的反应气体经由所述掩模对所述第二金属层进行等离子蚀刻，从而在所述有机树脂层和所述第二金属层的层压膜上形成凹部；对所述凹部的内部表面进行氧灰化处理，并在进行了所述氧灰化处理后，通过电解电镀处理在所述凹部内形成第三金属层。
公开/授权文献
- CN109716506A 电子部件的制造方法 公开/授权日：2019-05-03