本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法，所述焊接工装包括底座和压板，所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽，所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽，当压板和底座连接时，所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通，使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接，使封装壳体受焊接工装的限制，位置固定，焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出，同时，导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体，保证焊接过程中无杂质进入熔池，使封装壳体的焊接质量较好，减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响，达到较好的气密性能。