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公开(公告)号：CN106785435B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN201710069263.1
申请日：2017-02-08
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种TR模块垂直互连结构件，其通过将环形毛纽扣安装在基板的安装槽中，并将环形毛纽扣与安装槽底面的导电薄膜固定连接，安装在PCB板上的绝缘子的针头通过介质板的定位孔后，插入环形毛纽扣的内孔，由于环形毛纽扣的内孔孔径小于绝缘子针头的外径，而且环形毛纽扣具有弹性，当绝缘子的针头插入其内孔后，环形毛纽扣发生弹性形变，将压紧绝缘子针头并与之紧密接触，从而提高互联的可靠性。同时，由于通过绝缘子针头插入环形毛纽扣而产生弹性形变，而不是通过PCB板和基板挤压造成的，因此，需要多出多处高密度互联时可生产性更好，生产效率和良品率更高，且返修效率高，不会出现上下两块板分离开，造成毛纽扣损坏或掉落丢失的情况。
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公开(公告)号：CN109794675B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201910163215.8
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法，所述焊接工装包括底座和压板，所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽，所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽，当压板和底座连接时，所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通，使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接，使封装壳体受焊接工装的限制，位置固定，焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出，同时，导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体，保证焊接过程中无杂质进入熔池，使封装壳体的焊接质量较好，减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响，达到较好的气密性能。
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公开(公告)号：CN109786924B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201910163231.7
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及相控阵天线领域，特别涉及一种自散热TR模块及采用该TR模块的相控阵天线，所述TR模块包括壳体和封装在壳体内的电子元器件，所述壳体内设置有用于输送冷却液的液冷流道，所述液冷流道的两端出口分别与液体循环装置连通，实现在TR模块内进行电子元器件的热交换散热，散热位置距离发热部位较近，使单个TR模块的自身散热效果较好，保证TR模块的正常工作，所述相控阵天线由于采用了上述的TR模块，散热效果不受阵元间间距的影响、不受阵面宽度的影响、也不受热流传输路径距离的影响，在阵元多、阵面尺寸大、大功耗情况下，也能保证阵面温差较小，散热效果较好，保证相控阵天线的正常工作，避免由于散热不良导致的相控阵天线指向精度降低的问题。
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公开(公告)号：CN106532212B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201611236567.4
申请日：2016-12-28
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
IPC分类号： H01P5/08
摘要： 本发明涉及毫米波无源射频电路技术领域，特别涉及基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构。本发明提供一种基于陶瓷微带线的射频垂直过渡结构，通过使用陶瓷介质微带线，利用陶瓷高达9.8的介电常数，仅仅通过调整微带线不同位置的宽度，并结合微带线其他固有特性（如陶瓷介质层厚度）即可实现现有技术中的电容电感器件特性，因此不需要再在电路中引入额外的电容、电感器件，也不需要使用高密度金属化过孔的类同轴结构，可有效降低射频端口电压驻波比、传输损耗等指标对设计容差、加工容差、工艺容差的敏感度，有助于提升设计、加工、制造的一次成品率，同时陶瓷介质微带线在批量加工时单价急剧下降，从而本发明可在成本显著降低的前提下，保证较优的射频性能。
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公开(公告)号：CN106384865B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201611055870.4
申请日：2016-11-25
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
IPC分类号： H01P3/08
摘要： 本发明公开了一种介质波导探针结构，包括输入输出波导（1）、介质探针（2）、微带（3），所述输入输出波导（1）用于通过所述介质探针（2）发送波导信号到所述微带（3）或用于接收所述介质探针（2）发送的波导信号，介质探针基板（6）表层还设置有多个金属化过孔（5），所述介质探针（2）的厚度为所述输入输出波导（1）传输信号频率的四分之一波导波长。本发明的介质波导探针结构采用介质探针代替现有的玻璃探针进行微波信号的传播介质，解决了探针在高冲击下，高低温快速变化及过高过低温度下容易断裂的问题，同时减小了波导的短路面，提升了过渡段性能，提高了空间利用率。
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公开(公告)号：CN109888449B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910163232.1
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及瓦片式有源相控阵天线领域，特别涉及一种射频信号垂直传输的瓦片式TR模块，包括壳体，所述壳体内设置有上腔室和下腔室，所述上腔室内设置有射频链路和射频输入连接器，所述下腔室内设置有转接微带，所述转接微带分别与射频链路和射频输入连接器信号传输连接，使射频信号的传输均在同一个零件上，器件之间排布紧密，集成度较高，结构形式空间紧凑，保证了信号传输的稳定性和可靠性，且壳体结构简单，有利于提高模块的生产效率，并使射频信号经过两次垂直过渡后输入到射频链路，实现射频信号的垂直输入，减少信号的损失，进一步保证信号传输的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN110035626B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910309336.9
申请日：2019-04-17
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及微波电路垂直互联技术领域，特别涉及一种小型化微波组件气密结构，包括壳体和盖板，所述壳体和盖板通过螺钉锁紧连接形成一个腔室，所述盖板嵌入所述腔室，使所述腔室封闭，所述螺钉对应的螺钉孔的开口位置设置有焊接槽，所述焊接槽内嵌入有螺孔气密件，使所述螺钉孔封闭，通过采用螺孔气密件封闭螺钉孔的开口位置，实现螺钉与壳体或盖板之间的螺纹接触面的气密密封，使采用单层盖板即可实现微波组件的整体气密，厚度较薄，整体体积较小，实现了该气密结构的小型化，同时，各气密位置均形成平面焊缝，有利于通过工艺成熟的封装技术实现微波组件的气密封装，封装效果较好，保证了波导传输性能的优异效果。
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公开(公告)号：CN106356642B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201610959485.6
申请日：2016-10-27
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及天线设计技术领域，特别涉及一种金属空心波导串联馈电的介质波导裂缝阵天线。本发明提供一种采用金属空心波导作为馈电装置的裂缝阵天线，相对于传统的介质波导馈电方式，本发明采用的馈电方式损耗小，同时，本发明中金属空心波导馈电装置没有采用传统的平面馈电方式，而是将馈电装置单独设置，并将其与天线介质层上下层固定的结构，这样，馈电线路不再占用介质层表面面积，从而可以让介质层表面全用来布置天线辐射裂缝，大大的提高了介质层表面利用率。
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公开(公告)号：CN109921199B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201910163446.9
申请日：2019-03-05
申请人： 成都雷电微力科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及相控阵天线TR模块的结构技术领域，特别涉及一种双面组装收发芯片的气密型TR模块，包括模块本体，在模块本体的两侧分别设置有腔室，所述腔室中设置有包括若干收发芯片的信号传输路径，至少一条信号传输路径的收发芯片设置在射频链路载板上，使得TR模块制备时，位于模块本体两侧的收发芯片被单独组装焊接在不同零件的表面，方便焊接时的加热及均温，提高焊接质量，方便TR模块的返修，实现了在TR模块的双面组装收发芯片的可靠性，也方便将腔室整体进行气密密封，实现TR模块的整体气密，减少现有TR模块气密部分和非气密部分之间的密封连接器和焊接过程，减少TR模块的制备时间和成本。
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