发明授权
- 专利标题： 一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
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申请号： CN201910222477.7申请日： 2019-03-22
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公开(公告)号： CN109905981B公开(公告)日： 2021-05-28
- 发明人: 王岩 , 董兆文 , 沐方清 , 马涛 , 魏启朋
- 申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新区合欢路19号
- 专利权人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 当前专利权人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新区合欢路19号
- 代理机构： 合肥天明专利事务所
- 代理商 金凯
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; H05K3/46
摘要：
本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
公开/授权文献
- CN109905981A 一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法 公开/授权日：2019-06-18
