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公开(公告)号：CN110790568B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201911197245.7
申请日：2019-11-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途，其由粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成，所述粉体的质量分数为40‑60%，其是由10~40wt%玻璃材料、1~10wt%低熔点氧化物烧结助剂和余量的陶瓷材料制备而成的，所述陶瓷材料的化学组成为Zn2‑xSiO4‑x，其中x=0.05~0.3。在本发明中，通过应用可析晶玻璃材料以及烧结助剂的复合添加，解决了Zn2‑xSiO4‑x陶瓷的低温烧结问题，同时又能够提升体系的机械特性及高频电学特性。
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公开(公告)号：CN111848145B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010658361.0
申请日：2020-07-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/117 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/626 , C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带，其由40‑60wt％的陶瓷烧结助剂、40‑60wt％的陶瓷填充相和0.2～1.5wt％Cu2O混合制备而成，其中，所述陶瓷烧结助剂为钙镧硼系烧结助剂。该无机瓷粉采用钙镧硼陶瓷烧结助剂加陶瓷填充相的组合方式，减少了生瓷带共烧后的非结晶相而使共烧陶瓷具有更低的介电损耗，使得采用该无机瓷粉制得的LTCC生瓷带介电常数和介电损耗都比较低。
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公开(公告)号：CN107768100B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201711173827.2
申请日：2017-11-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括：选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出与线圈层外部及内部形状相匹配的铁氧体片一、铁氧体片二；将铁氧体片一及铁氧体片二分别镶嵌在线圈层的外部和内部，得到镶嵌层；将多个镶嵌层与上、下铁氧体端盖层叠一起，经过热压烧结形成LTCC平面变压器。本发明所述的LTCC平面变压器的制作方法与传统平面变压器相比，具有更高的耦合系数，低的漏感，可满足高压平面变压器和高频平面变压器的设计要求。
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公开(公告)号：CN109905981A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910222477.7
申请日：2019-03-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN109524310A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811185254.X
申请日：2018-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料紧密结合，形成LTCC基板。本发明所述的基板共烧阻焊层制作方法缩减了产品工艺制备流程，提高了阻焊精度及阻焊可靠性。
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公开(公告)号：CN109467426A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811270163.6
申请日：2018-10-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/447 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , C03C12/00 , C03C6/04
摘要： 本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO4陶瓷为基体，采用Zn2+置换Mg2+的方式制备了LiMg(1-x)ZnxPO4固溶体材料，采用钙硼硅玻璃为低烧助剂，通过调节玻璃配方使其具有较低的玻璃软化温度（600~620℃），在低温时可促进LiMg(1-x)ZnxPO4材料的流动传质，使其可以在850℃烧结，且此玻璃可在800~820℃晶化成CaSiO3等低损耗相，使得其能够降低材料的介电损耗，且与导体浆料能够匹配共烧，使得其适合高频低介LTCC基板材料应用领域。
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公开(公告)号：CN109905981B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201910222477.7
申请日：2019-03-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN107993986A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711480334.3
申请日：2017-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本发明所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密，从而减少了气体的泄漏通道，降低了基板的漏率。
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公开(公告)号：CN107768104A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201711299702.4
申请日：2017-12-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括：选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出与线圈层外部及内部形状相匹配的铁氧体片一、铁氧体片二；将铁氧体片一及铁氧体片二分别镶嵌在线圈层的外部和内部，得到镶嵌层；将多个镶嵌层与上、下铁氧体端盖层叠一起，经过热压烧结形成LTCC平面变压器。本发明所述的LTCC平面变压器的制作方法与传统平面变压器相比，具有更高的耦合系数，低的漏感，可满足高压平面变压器和高频平面变压器的设计要求。
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