-
公开(公告)号：CN109905981B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201910222477.7
申请日：2019-03-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN107993986A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711480334.3
申请日：2017-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本发明所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密，从而减少了气体的泄漏通道，降低了基板的漏率。
-
公开(公告)号：CN105060897A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510480660.9
申请日：2015-08-09
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种减少深空腔LTCC陶瓷基板后烧开裂的方法，其是将低温烧结陶瓷粉做成生瓷膜带，在生瓷帯上经过冲孔、填孔、导带印制、叠压后再进行后烧处理，所述进行后烧处理前采用退火预处理的步骤。由于空腔处应力集中严重，在后烧的过程中，在空腔拐角处形成裂纹，聚集导致基板开裂，通过后烧前的退火预处理，可以释放LTCC陶瓷基板深空腔处应力，从而降低后烧过程中应力的聚集,减少开裂。
-
公开(公告)号：CN110022148B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201910326989.8
申请日：2019-04-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H03K19/20 , H03K19/003
摘要： 本发明涉及一种三电平数字信号调制电路及调制方法，包括三路调制控制信号产生电路、电平转换电路和H桥调制电路，所述三路调制控制信号产生电路的三路输入端分别与数据（D）输入信号、时钟信号（CP）、使能（EN）输入信号相连，其三个输出端与电平转换电路的输入端相连；所述电平转换电路的三路输出端与H桥调制电路的输入端相连；H桥调制电路的两路输出端分别外接A线负载和B线负载。本发明通过三路调制控制信号产生电路、电平转换电路和H桥调制电路的分级设计，把普通的串行数据信息（D）调制成三电平数字信号，有利于提高数据传输过程中的抗干扰能力，提升数据传输质量。
-
公开(公告)号：CN110022148A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201910326989.8
申请日：2019-04-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H03K19/20 , H03K19/003
摘要： 本发明涉及一种三电平数字信号调制电路及调制方法，包括三路调制控制信号产生电路、电平转换电路和H桥调制电路，所述三路调制控制信号产生电路的三路输入端分别与数据（D）输入信号、时钟信号（CP）、使能（EN）输入信号相连，其三个输出端与电平转换电路的输入端相连；所述电平转换电路的三路输出端与H桥调制电路的输入端相连；H桥调制电路的两路输出端分别外接A线负载和B线负载。本发明通过三路调制控制信号产生电路、电平转换电路和H桥调制电路的分级设计，把普通的串行数据信息（D）调制成三电平数字信号，有利于提高数据传输过程中的抗干扰能力，提升数据传输质量。
-
公开(公告)号：CN109905981A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201910222477.7
申请日：2019-03-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
-
公开(公告)号：CN117410937A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311215092.0
申请日：2023-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及一种大功率短路保护与恢复系统及其工作方法。该系统包括：主电路、差分采样电路、短路保护与恢复控制电路、隔离驱动电路和单片机控制电路；所述主电路包括输入电容Cin、MOS管Q1、采样电阻Rs、限流电感Lf、二极管D1和输出电容Cout；差分采样电路的输入端连接在采样电阻Rs的两端，差分采样电路的输出端与短路保护与恢复控制电路的输入端相连；短路保护与恢复控制电路的输出端与隔离驱动电路的输入端相连；隔离驱动电路的输出端与MOS管Q1的栅极相连；单片机控制电路的输出端与短路保护与恢复控制电路的输入端相连。本发明使大功率直流开关电源接入大容量容性负载的缓起时间可调，并同时具备快速短路保护与恢复功能。
-
公开(公告)号：CN101882413A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010206540.7
申请日：2010-06-21
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本发明涉及360°模量的二一十进制转换器，旋转的机械角度经过角度传感器转换为与机械角度有比例关系的模拟角度信号，模拟角度信号经过轴角-数字转换器转换为带权值的并行二进制码，离线计算360°模量二进制输入表示的十进制值并进行数据处理，将数据存入存储器中；复杂可编程逻辑器将存储器输出的BCD码进行译码，经过驱动器驱动七段数码管显示输出。本发明提供了一种精度更高、分辨率更高、转换时间更短的360°模量的二一十进制转换器。
-
公开(公告)号：CN208077958U
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201721904501.8
申请日：2017-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/538
摘要： 本实用新型涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本实用新型所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密，从而减少了气体的泄漏通道，降低了基板的漏率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN219164220U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223015099.1
申请日：2022-11-11
申请人： 中国电子科技集团公司第四十三研究所
摘要： 本实用新型公开一种用于DC/DC变换器的低功耗欠压保护电路，它包括电压取样电路、基准源生成电路、运算放大器以及输出控制电路，所述基准源生成电路依靠输入电压Vin+生成精密基准电压源TL，精密基准电压源TL为运算放大器提供工作电压；所述精密基准电压源TL为三端稳压稳压二极管，其输出端通过滞环电路连接运算放大器的IN+端，所述滞环电路的另一端连接运算放大器的OUT端。本实用新型引入了滞环电路后，利用运算放大器输出电平变化，即“高”时更“高”，“低”时更“低”的特性，电路不易产生震荡，拥有较强的抗干扰能力，防止了输入电源到达欠压点附近下的输出电压波动问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
11 条记录 (耗时 0.047 秒)
