发明公开
- 专利标题: 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法
- 专利标题(英): PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
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申请号: CN201910671748.7申请日: 2016-08-19
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公开(公告)号: CN110430665A公开(公告)日: 2019-11-08
- 发明人: 黄贞镐 , 李汉洙 , 崔大荣 , 权纯圭 , 郑东宪 , 丁仁晧 , 孙吉东 , 金相和 , 李相永 , 田在训 , 李珍鹤 , 裵允美
- 申请人: LG伊诺特有限公司
- 申请人地址: 韩国首尔
- 专利权人: LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人: LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国首尔
- 代理机构: 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理商 李琳; 陈英俊
- 优先权: 10-2015-0116680 2015.08.19 KR
- 主分类号: H05K1/09
- IPC分类号: H05K1/09 ; H05K3/24
摘要:
公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括:绝缘层;以及电路图案,形成所述绝缘层上,其中,所述电路图案包括:第一部分,形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部;以及第二部分,形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。
公开/授权文献
- CN110430665B 印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法 公开/授权日:2022-11-11