公开(公告)号：CN110430665B

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN201910671748.7

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

公开(公告)号：CN110430665A

公开(公告)日：2019-11-08

申请号：CN201910671748.7

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

公开(公告)号：CN112074098B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202010805254.6

申请日：2015-09-02

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 裵允美 ,  权纯圭 ,  金相和 ,  李相永 ,  李珍鹤 ,  李汉洙 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  崔大荣 ,  黄贞镐

IPC分类号： H05K3/24

摘要： 一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。

公开(公告)号：CN110536558B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201910671734.5

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

公开(公告)号：CN114902816A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202080089995.7

申请日：2020-11-26

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 具教宪 ,  李珍鹤 ,  丁仁晧

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02

摘要： 根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘层，包括导通孔；以及导通部，配置于绝缘层的导通孔内，其中，导通部包括：连接部，配置于绝缘层的导通孔内；第一垫，配置于绝缘层的上表面和连接部的上表面上；以及第二垫，配置于绝缘层的下表面和连接部的下表面之下，其中，连接部的上表面呈向下凹陷的形状，连接部的下表面呈向上凹陷的形状，第一垫的下表面呈与连接部的上表面对应的突出的形状，第二垫的上表面呈与连接部的下表面对应的突出的形状。

公开(公告)号：CN106470525A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610694679.8

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

公开(公告)号：CN112074098A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010805254.6

申请日：2015-09-02

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 裵允美 ,  权纯圭 ,  金相和 ,  李相永 ,  李珍鹤 ,  李汉洙 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  崔大荣 ,  黄贞镐

IPC分类号： H05K3/24

摘要： 一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。

公开(公告)号：CN106358379B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201510558083.0

申请日：2015-09-02

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 裵允美 ,  权纯圭 ,  金相和 ,  李相永 ,  李珍鹤 ,  李汉洙 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  崔大荣 ,  黄贞镐

IPC分类号： H05K3/24

摘要： 一种印刷电路板包括：绝缘层；在所述绝缘层上的电路图案；以及，在所述电路图案上的表面处理层。所述表面处理层包括具有比所述电路图案的顶表面的宽度更宽的宽度的底表面。

公开(公告)号：CN110536558A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910671734.5

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。

公开(公告)号：CN106470525B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201610694679.8

申请日：2016-08-19

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 黄贞镐 ,  李汉洙 ,  崔大荣 ,  权纯圭 ,  郑东宪 ,  丁仁晧 ,  孙吉东 ,  金相和 ,  李相永 ,  田在训 ,  李珍鹤 ,  裵允美

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/24

摘要： 公开了一种印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；以及电路图案，形成所述绝缘层上，其中，所述电路图案包括：第一部分，形成在所述绝缘层上并且包括具有预定曲率的上部的角部；以及第二部分，形成在所述第一部分上并且配置为覆盖包括所述角部的所述第一部分的上表面。