发明公开
- 专利标题: 电容结构及其制造方法
- 专利标题(英): Capacitor structure and manufacturing method thereof
-
申请号: CN201810536558.X申请日: 2018-05-30
-
公开(公告)号: CN110556357A公开(公告)日: 2019-12-10
- 发明人: 刘兴潮 , 陈立哲 , 宋建宪 , 许书维
- 申请人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 专利权人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 当前专利权人: 世界先进积体电路股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 王涛; 孙乳笋
- 主分类号: H01L23/522
- IPC分类号: H01L23/522 ; H01L21/768
摘要:
本发明提供了一种电容结构及其制造方法,包含设置于基底上的第一电极板、设置于第一电极板上的第一电容介电层、和设置于第一电容介电层上的第二电极板。第一电极板的一部份延伸超出第二电极板的一端,以形成一阶梯。此电容结构还包含蚀刻停止层、金属间介电层、第一导孔以及第二导孔。蚀刻停止层设置于第二电极板上,金属间介电层覆盖蚀刻停止层、第二电极板、第一电容介电层和第一电极板。第一导孔穿过金属间介电层以接触第一电极板于延伸超出第二电极板的部分。第二导孔穿过金属间介电层和蚀刻停止层,以接触第二电极板。
公开/授权文献
- CN110556357B 电容结构及其制造方法 公开/授权日:2021-07-30
IPC分类: