- 专利标题: 一种针对脆性透明材料异形3D结构的系统精密加工方法
- 专利标题(英): System precision processing method of fragile transparent special-shaped 3D structure
-
申请号: CN201911081694.5申请日: 2019-11-07
-
公开(公告)号: CN110788486A公开(公告)日: 2020-02-14
- 发明人: 曹思洋 , 王雪辉 , 王玉莹 , 胡雪娇 , 吴巍 , 喻浩 , 王建刚
- 申请人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人: 武汉华工激光工程有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 徐瑛
- 主分类号: B23K26/24
- IPC分类号: B23K26/24 ; B23K26/60 ; C03B25/00 ; C30B33/02
摘要:
本发明公开一种针对脆性透明材料异形3D结构的系统精密加工方法,包括:搭建异形3D结构的激光焊接平台,所述平台包括激光器、激光光路、同轴视觉系统、旁轴视觉系统、焊接头、夹具、水平调整支架和运动平台;利用夹具进行样品夹合;将夹合样品后的夹具安装至运动平台,利用同轴视觉系统和水平调整支架对夹具进行调整;利用旁轴视觉系统抓取焊接轮廓,进行轮廓定位和加工轨迹制定;激光器产生激光,经激光光路、焊接头聚焦至焊接界面进行焊接,运动平台根据制定好的轮廓定位和加工轨迹运动,直至完成焊接;完成焊接后的焊接样品放入退火炉中,按照升温-恒定退火温度-降温的温度曲线进行退火;退火后的焊接样品放入强化炉中进行强化。
公开/授权文献
- CN110788486B 一种针对脆性透明材料异形3D结构的系统精密加工方法 公开/授权日:2022-04-15
IPC分类: