一种金铜基钎料及其焊接方法，所属焊接技术领域，具体为Au‑Cu‑Ti‑B/Mo/Au‑Cu‑Ti‑B复合型钎料，由Au箔、Cu箔、Mo箔和膏状钎料组成。金铜基钎料焊接方法：1)膏状钎料的制备；2)箔片的制备；3)SiCf/SiC和高温合金GH3536母材清理；4)膏状钎料涂覆；5)焊接件装配；6)焊接。本发明提出了一种金铜基钎料体系，能够实现SiCf/SiC与高温合金GH3536的有效焊接，并有效缓解因异质材料性能差异大导致的残余应力，获得满足基本技术指标的接头高温强度。