Invention Publication
- Patent Title: 一种改善大规格电镦端面凹陷及促进晶粒匀细化的方法
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Application No.: CN202010066049.2Application Date: 2020-01-20
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Publication No.: CN111085644APublication Date: 2020-05-01
- Inventor: 陈舒婷 , 戴魏魏 , 蒋立鹤 , 蒋倩 , 王子晗 , 权国政 , 王洋 , 张帜 , 裴艳艳 , 张钰清
- Applicant: 南京中远海运船舶设备配件有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区湖熟镇灵顺北路276号
- Assignee: 南京中远海运船舶设备配件有限公司
- Current Assignee: 南京中远海运船舶设备配件有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区湖熟镇灵顺北路276号
- Agency: 重庆博凯知识产权代理有限公司
- Agent 周玉玲
- Main IPC: B21J5/08
- IPC: B21J5/08 ; B21J9/08 ; B21J13/06

Abstract:
本发明公开一种改善大规格电镦端面凹陷及促进晶粒匀细化的方法,能够降低下沉深度,促进晶粒匀细化;包括以下步骤:杆料预处理:对杆料两端面的边缘区域进行减料处理,使得杆料两端面与砧子电极和镦粗缸的接触面积均能够减小;采用凹面型砧子电极在电镦装置上对杆料进行电镦,凹面型砧子电极对蒜头外周面提供预接触,使得预接触部位发生塑性变形,从而阻碍下沉深度的加深;同时,减料处理使得轴向镦粗力集中向蒜头中央传递,从而校正蒜头端面的凹陷;伴随着凹陷程度的改善,蒜头晶粒得到匀细化。
Public/Granted literature
- CN111085644B 一种改善大规格电镦端面凹陷及促进晶粒匀细化的方法 Public/Granted day:2021-08-31
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