发明公开
- 专利标题: 一种银镍或银铁电接触材料及其制备方法
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申请号: CN202010153798.9申请日: 2020-03-07
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公开(公告)号: CN111299599A公开(公告)日: 2020-06-19
- 发明人: 万岱 , 缪仁梁 , 张明江 , 张海金妹 , 鲁香粉 , 陈松扬 , 夏宗斌 , 宋振阳 , 王宝锋
- 申请人: 福达合金材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号
- 专利权人: 福达合金材料股份有限公司
- 当前专利权人: 福达合金材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号
- 代理机构: 温州名创知识产权代理有限公司
- 代理商 陈加利
- 主分类号: B22F9/08
- IPC分类号: B22F9/08 ; B22F3/20 ; B22F3/02 ; C22C1/04 ; C22C1/10 ; C22C5/06 ; C22C32/00 ; H01H1/023 ; H01H1/0233 ; H01H1/0237 ; H01H11/04
摘要:
本发明公开了一种银镍或银铁电接触材料及其制备方法,采用了一种粉体制备与混粉一体化设备,上层喷盘接通喷粉装置,下层喷盘接通高压水,将弥散强化相混合粉末装入喷粉装置中,在高压水雾化制备银粉的过程中,以惰性气体在载体将弥散强化相混合粉末喷射进入银熔液中,固态弥散强化相混合粉末被高温的液态银包裹形成稳定的冶金结合,然后再经过高压水破碎冷却形成均匀的混合粉颗粒,混合粉颗粒经过烘干-压锭-挤压等工序加工成电接触材料。与传统的制备工艺相比较,本发明具有弥散强化相颗粒在银基体中的分布均匀性高、弥散强化相颗粒与银基体的结合强度高、制造过程绿色环保、生产周期短等显著优点。