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公开(公告)号：CN111037481B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201911228438.4
申请日：2019-12-04
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电触头研磨用氧化镁树脂研磨石、其制作、回收再利用及残留物去除方法，其技术方案是按重量比配置氧化镁粉、聚甲基丙烯酸甲酯粉、乙酸乙酯；将聚甲基丙烯酸甲酯粉末加入到乙酸乙酯中，搅拌混合体直至聚甲基丙烯酸甲酯全部溶解，溶液澄清后获得聚甲基丙烯酸甲酯乙酸乙酯溶液；将氧化镁粉末加入到聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，将混合液浇筑到硅胶模具，烘干获得氧化镁聚甲基丙烯酸甲酯树脂研磨石。本申请的树脂研磨石具有相同研磨抛光能力，且具有表面无残留的特性，可以很好的运用到电接触电材料去毛刺、抛光领域，同时本方法可以实现树脂的回收再利用，大大减少环氧树脂或不饱和树脂等高分子难降解材料对环境的污染。
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公开(公告)号：CN110863107B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201911017537.8
申请日：2019-10-24
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，该含银电接触复合材料为由银层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或镶嵌方式复合形成，该方法包括以下步骤：将含银电接触复合材料的银层或银基合金层的一侧与银钨骨架接触，将含银电接触复合材料和银钨骨架整体置于高温氢气炉中，设定温度为高于银熔点温度并低于银基合金的非银合金组分和非银金属的熔点温度；使得银层或者银基合金层中银融化，并熔渗至银钨骨架中，冷却出炉；然后将熔渗有银的银钨骨架置于电解槽中，阴极析出电解银粉。本发明优点是该方法不需要硝酸浓硫酸等传统化学试剂，利于环保处理，回收成本低，产业价值大。
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公开(公告)号：CN111463046A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010153807.4
申请日：2020-03-07
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银氧化锌片状电触头及其制备方法，银氧化锌片状电触头由工作层和焊接层两层组成，将银氧化锌粉末和焊接层材料粉末压制成为焊接层材料包裹银氧化锌材料的复合锭坯，再经过烧结、复压、反挤压加工成为银氧化锌/焊接材料的复合带材，最后通过轧制、冲制、表面处理加工为自带焊料层的银氧化锌片状电触头，焊接过程中不需要放置额外的焊料。与传统的焊接面为纯银层的银氧化锌片状电触头相比，可以提升焊接效率和焊接质量，工作层与焊接层之间结合强度可靠性更高。
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公开(公告)号：CN111037481A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201911228438.4
申请日：2019-12-04
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种电触头研磨用氧化镁树脂研磨石、其制作、回收再利用及残留物去除方法，其技术方案是按重量比配置氧化镁粉、聚甲基丙烯酸甲酯粉、乙酸乙酯；将聚甲基丙烯酸甲酯粉末加入到乙酸乙酯中，搅拌混合体直至聚甲基丙烯酸甲酯全部溶解，溶液澄清后获得聚甲基丙烯酸甲酯乙酸乙酯溶液；将氧化镁粉末加入到聚甲基丙烯酸甲酯溶液中，将混合液浇筑到硅胶模具，烘干获得氧化镁聚甲基丙烯酸甲酯树脂研磨石。本申请的树脂研磨石具有相同研磨抛光能力，且具有表面无残留的特性，可以很好的运用到电接触电材料去毛刺、抛光领域，同时本方法可以实现树脂的回收再利用，大大减少环氧树脂或不饱和树脂等高分子难降解材料对环境的污染。
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公开(公告)号：CN110000374A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910297990.2
申请日：2019-04-15
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种银钼触头材料的制备工艺及其产品，其工艺包括(1)将钼粉与硝酸银溶液加入反应容器中，并向反应容器中通入聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液，在超声振荡和搅拌条件下进行还原反应，将银析出并包裹于钼粉体外，形成银包钼复合粉体，所述的银包钼复合粉体的结构为：钼颗粒外部覆盖一层厚度为10～200nm的纯银壳层；(2)将所述的银包钼复合粉体和银粉混合，成为含银5％的银钼粉体，然后压制成孔隙率在5～50％的触头压坯；(3)将所述触头压坯，与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中进行烧结、熔渗，从而获得规定尺寸与成分的银钼触头材料。本发明具有以下优点和效果：能够制作并得到高钼含量的高致密性熔渗型银钼材料，通常钼的质量比在45％-85％。
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公开(公告)号：CN106925570B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201710102822.4
申请日：2017-02-24
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种使用电子束去除铆钉电触头工作面酯类杂质的方法，在酯类杂质电子束去除装置中通过电子束对铆钉电触头工作面进行电子束处理，其步骤为：(1)打开舱门，将铆钉电触头固定于控制台上，并使其工作面朝向电子束的出射方向，关闭舱门，抽气口开始抽气，舱体内腔真空度达到10‑3‑10‑5Pa，关闭抽气口；(2)打开电源，将加速电压调至1‑5KV，阴极发出电子束，调节控制栅极改变电子束脉冲时间为10‑30ms，脉冲频率为0.5‑10Hz，并初步聚焦，通过电子束聚焦单元精准将电子束聚焦到控制台上的铆钉电触头的铆钉工作面上，利用电子束的脉冲动能破坏酯类杂质的共价键。通过该装置可以在去除铆钉电触头工作面酯类杂质的基础上限制铆钉电触头工作面上形成氧化膜。
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公开(公告)号：CN112366107B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202011254614.4
申请日：2020-11-11
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本公开涉及一种银金属氧化物片状电触头制备方法，采用磁控溅射工艺对AgMeO基材镀银；银镀层厚度为0.01mm～0.20mm,银层分布均匀度±0.005mm；磁控溅射镀银期间AgMeO基材加热并保温至AgMeO基材熔点的30％‑65％。本公开应用磁控溅射技术，结合电触头的实际情况以及几种常规制备工艺各自的优点，形成独立高效且稳定的电触头制备方法，并在一定程度上规避上述工艺的缺点，在确保工作层和焊接银层结合强度的前提下，提高银层分布均匀性，降低开关电器中触点材料成本。
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公开(公告)号：CN113245547A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110443164.1
申请日：2021-04-23
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种侧面具有连续脱碳层的银镍石墨电触头的制备方法，包括以下步骤：(1)混粉，将银粉、镍粉和石墨粉混合均匀；(2)初压成型；(3)烧结，将压坯在还原性气氛下进行烧结；(4)复压，将烧结后的压坯进行复压，得到复压坯；(5)脱碳，将复压坯置于压缩空气中加热进行脱碳，从而在其表面形成连续脱碳层；(6)切分或铣，将脱碳后的银镍石墨坯一分为二，获得两片触点；或者铣去一面银层，获得单片触点；(7)清洗，将经步骤(6)得到的触点进行研磨抛光烘干处理；(8)退火，将清洗后的产品在还原性气氛下进行退火，通过退火将被氧化的镍还原回来，得到成品。本发明制得的银镍石墨电触头，石墨分布为任意结构，触点的抗熔焊能力强；侧边具有连续的脱碳层，触点的机械寿命长。
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公开(公告)号：CN111020191B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201911045585.8
申请日：2019-10-30
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种自过滤型AgSnO2废料提纯与循环利用的方法。将等面积的泡沫陶瓷片放置于料舟底部，将AgSnO2废料放于泡沫陶瓷片上，在氢气气氛中进行高温还原处理；再对凝固后的AgSn合金板的表面进行机加工去除表层，得到高纯AgSn合金；并投料制备AgSnO2材料；本专利有效将废料中的贵金属AgSn合金与不良杂质进行分离，采用该工艺制备AgSn合金投料的电接触材料，因原材料纯度高，产品具有良好的理化性能和优异的加工性能。采用这种方法，将AgSnO2电接触材料生产过程中产生的AgSnO2边角料进行回收及再利用，材料周转快，且无工业三废污染，经济效益显著。
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公开(公告)号：CN110863109B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201911045517.1
申请日：2019-10-30
申请人： 福达合金材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种AgSn废料提纯与循环利用的自过滤方法。将等面积的泡沫陶瓷片放置于熔炼炉底部，再放入AgSn废料，进行高温熔炼处理；待精炼完成后取出浮于熔体表面的泡沫陶瓷片，得到高纯AgSn合金；将AgSn合金作为原材料制备AgSnO2材料。采用高纯AgSn合金投料的电接触材料，因原材料纯度高，其杂质含量低，具有良好的理化性能和优异的加工性能。采用这种方法，将AgSnO2电接触材料生产过程中产生的AgSn边角料进行回收及再利用，材料周转快，且无工业三废污染，经济效益显著。
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