发明公开
- 专利标题： 一种卫通领域前级模块的加工方法
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申请号： CN202010419758.4申请日： 2020-05-18
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公开(公告)号： CN111447756A公开(公告)日： 2020-07-24
- 发明人: 汪伦源 , 费文军 , 陈兴盛 , 朱良凡 , 蔡庆刚 , 周二风 , 阮晓宇
- 申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 申请人地址： 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区峨山路01
- 专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区峨山路01
- 代理机构： 芜湖安汇知识产权代理有限公司
- 代理商 张永生
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34
摘要：
本发明公开了一种卫通领域前级模块的加工方法通过改变微波电路板和元器件的烧结先后顺序，合理利用不同温度梯度的锡膏，采用丝网印刷技术，大大降低了前级模块装配周期，有效提高了生产效率，利于产品批量化高效生产；烧结绝缘子时采用了固态焊料环代替了焊膏，能准确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，加工方法简单，使大批量化生产有了科学的加工流程。
