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公开(公告)号：CN111447756A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010419758.4
申请日：2020-05-18
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种卫通领域前级模块的加工方法通过改变微波电路板和元器件的烧结先后顺序，合理利用不同温度梯度的锡膏，采用丝网印刷技术，大大降低了前级模块装配周期，有效提高了生产效率，利于产品批量化高效生产；烧结绝缘子时采用了固态焊料环代替了焊膏，能准确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，加工方法简单，使大批量化生产有了科学的加工流程。
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公开(公告)号：CN110798992A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911151818.2
申请日：2019-11-22
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种L波段脉冲放大器模块制作方法，其特征在于：制作过程主要包括：步骤1)相关结构件加工制作；步骤2)在电路板上焊接元器件；步骤3)安装电路板和芯片；步骤4)清洗；步骤5)封盖、刷三防漆。本发明这种L波段脉冲放大器模块制作方法，产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障，制作工艺流程简单，适用大批量生产，具有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN110167284A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN109451677A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509578.4
申请日：2018-12-11
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法，包括微波电路板和放大器模块，包括以下步骤：S1：将微波电路板烧结到焊片上；S2：将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上，形成功放共晶组件G1；S3：将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上；S4：利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板；S5：对功放芯片U1和电容进行金丝键合；S6：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明借助微电子组封装工艺技术，实现了卫通领域35瓦功率放大模块的制作，该卫通领域35瓦功率放大模块具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点,适合小批量生产。
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公开(公告)号：CN109037881A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811079261.1
申请日：2018-09-13
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01P11/00
CPC分类号： H01P11/00
摘要： 本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN110167284B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201910565350.5
申请日：2019-06-27
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明提供了一种功放模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、印制板、玻珠与壳体焊接，得到第一组件；步骤2、将玻珠分别和对应的薄膜电路板和印刷电路板焊接，得到第二组件；步骤3、将薄膜电路板、功放芯片组件焊接到第二组件壳体内，得到第三组件；步骤4、将元器件胶结到第三组件壳体内，得到第四组件；步骤5、对第四组件进行金丝、金带压焊键合；步骤6、封盖，完成模块盖板装配。此工艺生产制作的功放模块，经过测试、环境试验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产此模块的工艺流程科学、简单，焊接效果较好，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资小，降低了生产成本，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN111988913A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010772875.9
申请日：2020-08-04
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种Ku波段功放驱动级模块制作方法，包括步骤：S1、将微波电路板与壳体进行焊接，得到第一组件；S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接，得到第二组件；S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接，得到第三组件；S4、在第三组件上焊接导线，得到第四组件；S5、对第四组件进行清洗；S6、电装焊接；S7、封盖。本发明的Ku波段功放驱动级模块制作方法，制作工艺科学合理，步骤简单明了，易操作，无需精密生产设备投入就可大批量生产，性能稳定，可靠性好，提高产品质量。
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公开(公告)号：CN110290692A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910565356.2
申请日：2019-06-27
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明提供了一种X波段10瓦功率放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、将射频电路板烧结到腔体内；步骤2、功率放大芯片共晶，并将共晶后的功率放大芯片烧结到腔体内；步骤3、将阻容器件胶结到射频电路板上；步骤4、金丝键合；步骤5、将测试好的组件封盖。本发明设计合理，借助微电子组封装工艺技术，进行X波段10瓦功率放大模块的制作，制作出来的X波段10瓦功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时具有重量轻、指标优异、功耗小、增益大、体积小、可靠性高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN109714052A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811552529.9
申请日：2018-12-19
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明公开了一种X波段同轴介质频率源，该X波段同轴介质频率源包括依次连接的以下模块：谐波发生模块、混频鉴相模块、环路滤波模块、同轴介质谐振器模块、倍频放大模块和滤波模块；其中，所述滤波模块的输出为系统输出。该X波段同轴介质频率源可以实现低相噪、高谐波杂波抑制、抗振性能良好、体积小便于固化生产的频率源。
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公开(公告)号：CN109347450A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811069325.X
申请日：2018-09-13
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
摘要： 本发明适用于功率放大器制备技术领域，提供了一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，包括如下步骤：将微波电路板烧结到主腔体的底部；将功率放大芯片、芯片电容与铜片载体进行共晶，将获得的共晶功率放大组件片烧结到微波电路板的对应位置；在微波电路板上胶结电阻及电容；将共晶功率放组件与胶结有电阻及电容的微波电路板间采用金带键合；将盖板固定到主腔体的顶部。借助微电子组封装工艺技术，实现基于微波单片集成电路放大器芯片设计的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，获得的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器具有散热好、稳定性高、安装灵活、体积小、可靠性高且适用于批量生产。
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