- 专利标题: 基于二维和三维钙钛矿复合结构的突触晶体管及其制备方法
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申请号: CN202010487655.1申请日: 2020-06-02
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公开(公告)号: CN111628078B公开(公告)日: 2022-09-06
- 发明人: 陈大正 , 张春福 , 田百川 , 庞商政 , 朱卫东 , 樊刚 , 张进成 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市太白南路2号
- 代理机构: 陕西电子工业专利中心
- 代理商 王品华
- 主分类号: H01L51/05
- IPC分类号: H01L51/05 ; H01L51/30 ; H01L51/40
摘要:
本发明公开了一种基于二维和三维钙钛矿复合结构突触晶体管及其制作方法,主要解决现有二端钙钛矿突触器件模拟突触行为不准确的问题,其自下而上,包括玻璃衬底(1)、透明氧化物栅电极(2)、钙钛矿区(3)、源电极(4)、漏电极(5)和封装保护层(6)。该离子介质层采用三维钙钛矿材料,导电沟道层采用二维钙钛矿材料;利用三维钙钛矿材料中离子迁移形成的电场以调制二维钙钛矿材料中的载流子输运;器件栅极模拟突触前膜作输入端;器件源漏模拟突触后膜以读取突触后电流,本发明能同时调节载流子输运和栅控两个过程,实现对源漏电流的调控,提升突触晶体管对突触行为模拟的准确性,可用于模拟人类神经突触,构建神经网络系统。
公开/授权文献
- CN111628078A 基于二维和三维钙钛矿复合结构的突触晶体管及其制备方法 公开/授权日:2020-09-04
IPC分类: