本发明涉及半导体加工领域，尤其涉及一种金刚石陶瓷复合划片刀及其制备方法，原料包括树脂、金刚石、无机填料和造孔剂，经过混料、填料、热压、二次硬化等步骤制作，并使用其特制模具制成，模具包括两个压型模、设置在两个压型模中间的外型模及设置在压型模下端的内型模；内型模包括底板和均匀固定在底板上端面的内型限位柱；压型模包括上和均匀固定在上板端面的压型管，内型限位柱外径与压型管内径相匹配；外型模包括中板和均匀开设在中板上的外型孔，压型管的外径与外型孔内径相匹配。本发明可制备一种具有超高形位精度，切缝表面质量，机械性能和寿命的超薄金刚石划片。