- 专利标题: 一种接缝密封垫孔型的设计方法、装置、设备及计算机可读存储介质
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申请号: CN202010801972.6申请日: 2020-08-11
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公开(公告)号: CN112069570B公开(公告)日: 2022-05-10
- 发明人: 肖明清 , 封坤 , 谢宏明 , 孙文昊 , 王均勇 , 谢俊 , 何应道
- 申请人: 中铁第四勘察设计院集团有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市武昌杨园和平大道745号
- 专利权人: 中铁第四勘察设计院集团有限公司
- 当前专利权人: 中铁第四勘察设计院集团有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市武昌杨园和平大道745号
- 主分类号: G06F30/13
- IPC分类号: G06F30/13 ; G06F111/04
摘要:
本发明公开一种接缝密封垫孔型的设计方法、装置、设备及计算机可读存储介质,所述方法包括:获得弹性密封垫的轮廓和可设计区域,基于所述轮廓和所述可设计区域确定所述弹性密封垫对应的第一模型;对所述第一模型进行网格化处理,根据处理结果获得所述可设计区域对应的多个可设计单元;根据所述弹性密封垫的特征参数和所述多个可设计单元确定所述弹性密封垫的目标模型;所述目标模型包括多个孔洞区域;判断所述目标模型是否满足预设条件;在所述目标模型满足所述预设条件的情况下,基于所述多个孔洞区域获得在所述弹性密封垫中设计的孔型。
公开/授权文献
- CN112069570A 一种接缝密封垫孔型的设计方法、装置、设备及计算机可读存储介质 公开/授权日:2020-12-11