本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。