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公开(公告)号：CN112492748B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110047097.1
申请日：2021-01-14
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板，数据处理印制板设置于整机地壳内，包括设置有FPGA的第一PCB板，第一PCB板设置有镂空区，镂空区设置有第二PCB板，第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带；第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块；ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳；ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接；第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块；FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通，且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板，通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机，有效的降低了底噪毛刺信号。
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公开(公告)号：CN112492748A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202110047097.1
申请日：2021-01-14
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印制板，数据处理印制板设置于整机地壳内，包括设置有FPGA的第一PCB板，第一PCB板设置有镂空区，镂空区设置有第二PCB板，第二PCB板与第一PCB板之间填充有隔离带；第二PCB板上设置有ADC芯片、射频连接头座和连接模块；ADC芯片的模拟地通过第一跳线导接至整机地壳；ADC芯片的数字地通过第二跳线与第一PCB板的接地位导接；第二跳线为跨越隔离带并桥接于第二PCB板和第一PCB板的连接模块；FPGA的数字地与第一PCB板的接地位连通，且第一PCB板的接地位导接至整机地壳。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印制板，通过将ADC芯片的模拟地单独导接至整机，有效的降低了底噪毛刺信号。
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公开(公告)号：CN112423469A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202110000647.4
申请日：2021-01-04
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板，涉及电子舱控制器领域，其技术方案要点是：包括处于同一平面的第一H型框架、第二H型框架，第二H型框架布设在第一H型框架内作为第一H型框架的横梁；第一H型框架、第二H型框架的布设方向相互垂直；第一H型框架的两开口端与第二H型框架对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框。本发明加固作用明显，受共振影响较弱；正面应力从PCB板过渡集中在加固结构，PCB板上应力主要集中在板卡外侧边缘，旋变解码模块交界处应力分布大大减少；引脚区域应力减少，有效避免疲劳应力裂纹的产生；应力集中分布区域较现有结构应力区域减少，结构改善有效。
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公开(公告)号：CN112366482A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202110047117.5
申请日：2021-01-14
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R13/639 , H01R13/502 , H01R13/629 , H01R13/6591
摘要： 本发明公开了一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，包括壳体，壳体上设置有连接器，壳体内设置有PCB板，PCB板包括FPGA、时钟切换模块以及3个ADC，时钟切换模块通过第一同轴信号线缆与连接器连接，任意一个ADC均通过第二同轴信号线缆与连接器连接；还包括加固段，加固段固定设置在壳体上，且加固段固定连接于第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆。本发明的目的在于提供一种弹载、机载、车载数据处理印刷电路板输出端口结构，通过增加一段加固段，将第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆固定在加固段上，从而减少第一同轴信号线缆和第二同轴信号线缆的晃动，避免出现畸变。
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公开(公告)号：CN112636037B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110253224.3
申请日：2021-03-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/516 , H01R13/193
摘要： 本发明公开了印刷电路板，包括顶夹板、底夹板和转接板，顶夹板固定安装在转接板的一侧，底夹板固定安装在顶夹板的对侧，转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接；转接板上开设有孔洞，顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上；pcb电路板的角部开设有洞口；转接板设置在顶夹板与底夹板之间；pcb电路板上设置有J30J连接器，J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧，转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合，转接板的第一接头的对侧还设有第二接头，第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件，这样能有效的对主板进行保护，避免主板由于受力不均匀而发生破坏。
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公开(公告)号：CN112636037A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202110253224.3
申请日：2021-03-09
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/516 , H01R13/193
摘要： 本发明公开了印刷电路板，包括顶夹板、底夹板和转接板，顶夹板固定安装在转接板的一侧，底夹板固定安装在顶夹板的对侧，转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接；转接板上开设有孔洞，顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上；pcb电路板的角部开设有洞口；转接板设置在顶夹板与底夹板之间；pcb电路板上设置有J30J连接器，J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧，转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合，转接板的第一接头的对侧还设有第二接头，第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件，这样能有效的对主板进行保护，避免主板由于受力不均匀而发生破坏。
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公开(公告)号：CN112338307B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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公开(公告)号：CN112338307A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202110020803.3
申请日：2021-01-08
申请人： 四川赛狄信息技术股份公司
摘要： 本发明公开了一种高精密电路板封装芯片中心引脚补差焊接方法及装置，涉及电路板技术领域，其技术方案要点是：检测接地面与锡盘的异常信息；将PCB板水平放置在焊接装置中，目标芯片置于PCB板的下表面；将红外辐照加热器的辐照端口正对着PCB板上表面中与目标芯片接地面对应区域；根据异常信息启动红外辐照加热器对接地面对应的焊盘进行辐照加热，直至焊盘加热熔化后在重力作用、流动特性影响下呈现水滴形状。本发明无需通过改变电路板封装工艺来解决焊接缺陷，使得电路板封装保持低成本，其适用性强；也无需将完成贴片的封装芯片拆卸后进行补差焊接，焊接工艺简单，对其他零件无影响，无二次返工；补差焊接结果良好、无锡膏缝隙存在。
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