发明公开
CN112355427A 一种氧化镁靶材与背板焊接的方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种氧化镁靶材与背板焊接的方法
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申请号： CN202011200370.1申请日： 2020-11-02
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公开(公告)号： CN112355427A公开(公告)日： 2021-02-12
- 发明人: 王永超 , 居炎鹏 , 赵泽良 , 仝红岩 , 王留土 , 郑海强 , 史豪杰 , 陈耘田 , 郭利乐 , 刘占军 , 李伟
- 申请人： 河南东微电子材料有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 专利权人： 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人： 河南东微电子材料有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区12号楼1、2层
- 代理机构： 郑州浩翔专利代理事务所
- 代理商 李伟
- 主分类号： B23K3/08
- IPC分类号： B23K3/08 ; B23K103/08
摘要：
本发明提供了一种氧化镁靶材与背板焊接的方法，涉及溅射靶材领域。包括：对靶材和背板的焊接面清洗、喷砂处理；将熔融钎料倒入喷砂处理后的靶材和背板的焊接面上，进一步用超声波促使钎料与靶材焊接面和背板焊接面浸润实现焊接。本发明中通过增加对焊接面的喷砂处理工序，增加钎料与焊接面的焊接结合强度，实现增强焊接质量，本方法操作简便，焊合率可达99%及以上。
IPC分类:
