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公开(公告)号:CN113084150B
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202110310641.7
申请日:2021-03-24
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种钌钴铼合金粉的制备方法,其步骤包括:一、按一定质量比称取钌粉(纯度99.99%)、钴片(纯度99.99%)、铼粉(纯度99.99%);二、将原料混合放入中频真空感应炉中,在氩气保护下进行多次熔炼,得到均匀化的钌钴铼合金液;三、将母合金液经中间包导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到粉末;四、将步骤三所得粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,获得钌钴铼合金粉末产品。本发明通过限定原料和控制气雾化法工艺,可以制备纯度高于99.95%、平均粒径为15μm的钌钴铼合金粉末,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好。本发明工艺流程简单,适合批量化生产,满足磁控溅射靶材制备对高质量钌钴铼合金粉的要求。
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公开(公告)号:CN113416913B
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202110746747.1
申请日:2021-07-02
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明提供了一种氧化镁靶材背板的氧化铝涂层制备方法,步骤包括:将氧化镁靶材溅射面、背板非喷涂面均用耐高温布包裹保护;清洗喷涂的部位;对喷涂部位进行喷砂处理;再次清洗喷涂部位;等离子喷涂工艺进行氧化铝喷涂;氧化铝涂层进行磨削抛光处理。本发明的氧化铝涂层能在磁控溅射中保护氧化镁靶材和背板,能有效避免焊接层料因发热而受损影响磁控溅射,延长氧化镁靶材使用寿命,对降低镀膜不良率,提高成膜质量起着至关重要作用。
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公开(公告)号:CN112517917B
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202011336758.4
申请日:2020-11-25
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种用于铬钛靶材的CrTiLa合金粉的制备方法,通过气雾化方法制备,包括:按一定量比称取Cr粉(纯度99.99%)、Ti粉(纯度99.95%)、La粉(纯度99.9%);将混合粉放入中频真空感应炉中,在氩气气氛下进行多次熔炼,得到均匀化的CrTiLa合金液;将CrTiLa合金液导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到合金粉末;最后将CrTiLa合金粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,得到最终合金粉末。通过本发明专利方案制的合金粉末,粒径细小,平均粒径能达2~30μm,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好,满足磁记录介质靶材制备用粉体要求。
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公开(公告)号:CN113084150A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110310641.7
申请日:2021-03-24
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种钌钴铼合金粉的制备方法,其步骤包括:一、按一定质量比称取钌粉(纯度99.99%)、钴片(纯度99.99%)、铼粉(纯度99.99%);二、将原料混合放入中频真空感应炉中,在氩气保护下进行多次熔炼,得到均匀化的钌钴铼合金液;三、将母合金液经中间包导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到粉末;四、将步骤三所得粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,获得钌钴铼合金粉末产品。本发明通过限定原料和控制气雾化法工艺,可以制备纯度高于99.95%、平均粒径为15μm的钌钴铼合金粉末,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好。本发明工艺流程简单,适合批量化生产,满足磁控溅射靶材制备对高质量钌钴铼合金粉的要求。
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公开(公告)号:CN112371987A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011268348.0
申请日:2020-11-13
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种铁钴硼铬铝合金粉的制备方法,其步骤包括:一、按一定质量比称取铁块(纯度99.99%)、钴片(纯度99.99%)、铁硼粉(纯度99.9%,粒度>300μm)、铬块(纯度99.99%)、铝块(纯度99.99%);二、将原料混合放入中频真空感应炉中,在氩气保护下进行多次熔炼,得到均匀化的铁钴硼铬铝合金液;三、将母合金液经中间包导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到粉末;四、将步骤三所得粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,获得铁钴硼铬铝合金粉末产品。本发明通过限定原料和控制气雾化法工艺,可以制备纯度高于99.95%、平均粒径为56μm的铁钴硼铬铝合金粉末,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好。本发明工艺流程简单,适合批量化生产,满足磁控溅射靶材制备对高质量铁钴硼铬铝合金粉的要求。
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公开(公告)号:CN113416913A
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN202110746747.1
申请日:2021-07-02
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明提供了一种氧化镁靶材背板的氧化铝涂层制备方法,步骤包括:将氧化镁靶材溅射面、背板非喷涂面均用耐高温布包裹保护;清洗喷涂的部位;对喷涂部位进行喷砂处理;再次清洗喷涂部位;等离子喷涂工艺进行氧化铝喷涂;氧化铝涂层进行磨削抛光处理。本发明的氧化铝涂层能在磁控溅射中保护氧化镁靶材和背板,能有效避免焊接层料因发热而受损影响磁控溅射,延长氧化镁靶材使用寿命,对降低镀膜不良率,提高成膜质量起着至关重要作用。
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公开(公告)号:CN112404443A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011336745.7
申请日:2020-11-25
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种铬钽硼合金粉的制备方法,其步骤包括:一、按一定质量比称取铬块(纯度99.99%)、钽片(纯度99.99%)、硼粉(纯度99.9%,粒度>400μm);二、将原料混合均匀后放入真空感应熔炼气雾化制粉设备的高频熔炼炉中,在氩气保护下进行多次熔炼,得到均匀化的铬钽硼合金液;三、将母合金液经中间包导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到粉末;四、将步骤三所得粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,获得铬钽硼合金粉末产品。本发明通过限定原料和控制气雾化法工艺,可以制备纯度高于99.95%、平均粒径为30μm的铬钽硼合金粉末,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好。本发明工艺流程简单,适合批量化生产,满足磁控溅射靶材制备对高质量铬钽硼合金粉的要求。
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公开(公告)号:CN112355427A
公开(公告)日:2021-02-12
申请号:CN202011200370.1
申请日:2020-11-02
申请人: 河南东微电子材料有限公司
IPC分类号: B23K3/08 , B23K103/08
摘要: 本发明提供了一种氧化镁靶材与背板焊接的方法,涉及溅射靶材领域。包括:对靶材和背板的焊接面清洗、喷砂处理;将熔融钎料倒入喷砂处理后的靶材和背板的焊接面上,进一步用超声波促使钎料与靶材焊接面和背板焊接面浸润实现焊接。本发明中通过增加对焊接面的喷砂处理工序,增加钎料与焊接面的焊接结合强度,实现增强焊接质量,本方法操作简便,焊合率可达99%及以上。
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公开(公告)号:CN113042842A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN202110310635.1
申请日:2021-03-24
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明提供了一种钌靶材与背板焊接的方法,步骤包括:对钌靶材和背板焊接面清洗处理后用耐高温胶带包裹除焊接面以外的部位;放置于加热平台上预热;将熔融态钎料均匀摊铺在钌靶材和背板的焊接面上使形成一层预焊接层;进行再次添加钎料用超声波超声摊铺进一步焊合化;对接钌靶和背板按加热工艺实现焊接。经焊接质量检测本发明技术能提供高焊接强度能达60Mpa,焊合率能达99%以上,进而在机加工中心加工转速3000r/min时不脱靶。
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公开(公告)号:CN112517917A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN202011336758.4
申请日:2020-11-25
申请人: 河南东微电子材料有限公司
摘要: 本发明公开了一种用于铬钛靶材的CrTiLa合金粉的制备方法,通过气雾化方法制备,包括:按一定量比称取Cr粉(纯度99.99%)、Ti粉(纯度99.95%)、La粉(纯度99.9%);将混合粉放入中频真空感应炉中,在氩气气氛下进行多次熔炼,得到均匀化的CrTiLa合金液;将CrTiLa合金液导入高温气雾化炉,合金液流入雾化室进行气雾化分散,冷却后得到合金粉末;最后将CrTiLa合金粉末进行超声洗涤、干燥、分级筛分后,得到最终合金粉末。通过本发明专利方案制的合金粉末,粒径细小,平均粒径能达2~30μm,该粉合金粉成分均匀、杂质少、流动性好,满足磁记录介质靶材制备用粉体要求。
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