发明公开
- 专利标题: 一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板
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申请号: CN202110000647.4申请日: 2021-01-04
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公开(公告)号: CN112423469A公开(公告)日: 2021-02-26
- 发明人: 李非桃 , 唐开东 , 庄游彬 , 鄢冬斌 , 宿春杨 , 陈小梅 , 王寻宇 , 罗川 , 唐杨 , 陈春 , 魏兴龙 , 肖兴 , 肖燕
- 申请人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 申请人地址: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 专利权人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人: 四川赛狄信息技术股份公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区西区新创路2号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 林菲菲
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/18
摘要:
本发明公开了一种电路板双芯片居中抗震加强结构及控制器电路板,涉及电子舱控制器领域,其技术方案要点是:包括处于同一平面的第一H型框架、第二H型框架,第二H型框架布设在第一H型框架内作为第一H型框架的横梁;第一H型框架、第二H型框架的布设方向相互垂直;第一H型框架的两开口端与第二H型框架对应的边线梁围合成两个居中分布的供第一芯片、第二芯片对应安装的加强框。本发明加固作用明显,受共振影响较弱;正面应力从PCB板过渡集中在加固结构,PCB板上应力主要集中在板卡外侧边缘,旋变解码模块交界处应力分布大大减少;引脚区域应力减少,有效避免疲劳应力裂纹的产生;应力集中分布区域较现有结构应力区域减少,结构改善有效。