一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构
摘要:
本发明涉及可控硅静电保护技术领域,具体涉及一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构。包括:叠放设置的多晶硅、N型阱区、P型阱区、硅膜层、埋氧层和硅衬底层;硅膜层中沿左右方向相邻设置有N型阱区和P型阱区;N型阱区的顶部和P型阱区的顶部均接触多晶硅的底部;N型阱区的上部从左到右依次设置有第一N型重掺杂区、第一P型重掺杂区和超浅沟槽隔离区;P型阱区的上部从左到右依次设置有第二N型重掺杂区和第二P型重掺杂区。本发明在N型阱区上方设置了超浅沟槽隔离区,利用超浅沟槽隔离区的绝缘能力,增加了SCR中正极到负极路径上的等效电阻,实现提高SCR的维持电压的目的,并且有效降低了SCR的漏电风险。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/66 .按半导体器件的类型区分的
H01L29/68 ..只能通过对一个不通有待整流、放大或切换的电流的电极供给电流或施加电位方可进行控制的(H01L29/96优先)
H01L29/70 ...双极器件
H01L29/74 ....晶闸管型器件,如具有四区再生作用的
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