- 专利标题: 一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构
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申请号: CN202011349209.0申请日: 2020-11-26
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公开(公告)号: CN112466937A公开(公告)日: 2021-03-09
- 发明人: 李晓静 , 曾传滨 , 高林春 , 闫薇薇 , 倪涛 , 单梁 , 王玉娟 , 李多力 , 罗家俊 , 韩郑生
- 申请人: 中国科学院微电子研究所
- 申请人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人: 中国科学院微电子研究所
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
- 代理机构: 北京华沛德权律师事务所
- 代理商 房德权
- 主分类号: H01L29/74
- IPC分类号: H01L29/74 ; H01L29/06 ; H01L27/02
摘要:
本发明涉及可控硅静电保护技术领域,具体涉及一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构。包括:叠放设置的多晶硅、N型阱区、P型阱区、硅膜层、埋氧层和硅衬底层;硅膜层中沿左右方向相邻设置有N型阱区和P型阱区;N型阱区的顶部和P型阱区的顶部均接触多晶硅的底部;N型阱区的上部从左到右依次设置有第一N型重掺杂区、第一P型重掺杂区和超浅沟槽隔离区;P型阱区的上部从左到右依次设置有第二N型重掺杂区和第二P型重掺杂区。本发明在N型阱区上方设置了超浅沟槽隔离区,利用超浅沟槽隔离区的绝缘能力,增加了SCR中正极到负极路径上的等效电阻,实现提高SCR的维持电压的目的,并且有效降低了SCR的漏电风险。
公开/授权文献
- CN112466937B 一种维持电压可调的SOI工艺可控硅静电放电保护结构 公开/授权日:2024-04-23
IPC分类: